中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-25页 |
·金属基复合材料 | 第8-14页 |
·概述 | 第8-10页 |
·金属基复合材料的制备 | 第10-13页 |
·金属基复合材料的特点 | 第13-14页 |
·层状金属基复合材料 | 第14-16页 |
·金属等离子注入技术 | 第16-21页 |
·离子注入技术原理 | 第16-20页 |
·离子注入技术表面改性的特点及应用 | 第20-21页 |
·材料表面复合处理技术 | 第21页 |
·互不固溶金属体系 | 第21-22页 |
·互不固溶金属体系概述 | 第21-22页 |
·互不固溶体系制备方法 | 第22页 |
·研究背景及意义、研究内容和创新点 | 第22-25页 |
·研究背景及意义 | 第22-23页 |
·研究内容 | 第23-24页 |
·创新点 | 第24-25页 |
第二章 W/Ag 层状金属基复合材料的制备及表征 | 第25-43页 |
·引言 | 第25-26页 |
·实验材料及设备 | 第26-27页 |
·W/Ag 层状金属基复合材料的制备 | 第27-30页 |
·W 板表面前期处理 | 第27页 |
·W 板表面刻蚀工艺 | 第27-28页 |
·W 板的 Ag 离子注入工艺 | 第28页 |
·镀渗复合工艺 | 第28-30页 |
·W/Ag 层状金属基复合材料的表征 | 第30页 |
·扫描电子显微镜(SEM) | 第30页 |
·俄歇电子能谱仪(AES) | 第30页 |
·金相显微镜 | 第30页 |
·能谱(EDS)分析 | 第30页 |
·透射电子显微镜(TEM) | 第30页 |
·结果与讨论 | 第30-42页 |
·化学刻蚀后 W 板表面形貌 | 第30-33页 |
·W/Ag 层状金属基复合材料的组织形貌 | 第33-37页 |
·W/Ag 层状金属基复合材料的深度成分 AES 分析 | 第37-38页 |
·W/Ag 层状金属基复合材料的 TEM 分析结果 | 第38-40页 |
·W/Ag 层状金属基复合材料焊接结合强度结果分析 | 第40-42页 |
·本章小结 | 第42-43页 |
第三章 Mo/Ag 层状金属基复合材料的制备及显微结构分析 | 第43-52页 |
·引言 | 第43-44页 |
·实验材料和设备 | 第44-45页 |
·Mo/Ag 层状金属复合材料的制备 | 第45-46页 |
·Mo/Ag 层状金属基复合材料表征方法 | 第46页 |
·透射电子显微镜(TEM) | 第46页 |
·扫描电子显微镜(SEM) | 第46页 |
·结果与讨论 | 第46-51页 |
·Mo/Ag 层状金属复合材料的 SEM 结果分析 | 第46-47页 |
·Mo/Ag 层状金属复合材料的 TEM 结果分析 | 第47-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
第四章 Mo/Cu 层状金属基复合材料的制备及表征 | 第52-60页 |
·引言 | 第52-53页 |
·实验材料和设备 | 第53-54页 |
·Mo/Cu 层状金属基复合材料拉伸试样的制备 | 第54-55页 |
·Mo/Cu 层状金属基复合材料的表征方法 | 第55页 |
·扫描电子显微镜(SEM) | 第55页 |
·拉力拉伸试验机 | 第55页 |
·结果与讨论 | 第55-59页 |
·Mo/Cu 层状金属基复合材料的组织形貌 | 第55-56页 |
·Mo/Cu 层状金属基复合材料的拉伸测试分析 | 第56-58页 |
·Mo/Cu 层状金属基复合材料焊接结合强度结果分析 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
第五章 全文总结 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-67页 |
发表论文和科研情况说明 | 第67-68页 |
致谢 | 第68页 |