LED集成模组光衰特性分析与建模
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
目录 | 第8-10页 |
第1章 绪论 | 第10-15页 |
·课题研究的目的和意义 | 第10-11页 |
·国内外研究状况与发展趋势 | 第11-13页 |
·主要研究内容及安排 | 第13-15页 |
第2章 LED 技术基础以及特性 | 第15-26页 |
·LED 技术基础以及特性 | 第15-16页 |
·LED 发光机理 | 第15-16页 |
·LED 光源特点 | 第16页 |
·光学特性 | 第16-19页 |
·立体角 | 第16-17页 |
·辐射能和辐射通量 | 第17页 |
·光通量 | 第17-18页 |
·发光强度 | 第18页 |
·光照度 | 第18-19页 |
·LED 光衰机理 | 第19-24页 |
·光通量衰减 | 第19-22页 |
·荧光粉对光衰的影响 | 第22页 |
·封装支架材料对光衰的影响 | 第22-23页 |
·固晶胶对光衰的影响 | 第23页 |
·配粉胶对光衰的影响 | 第23-24页 |
·电迁移和退化 | 第24页 |
·本章小结 | 第24-26页 |
第3章 LED 集成模组光衰时长计算 | 第26-33页 |
·引言 | 第26页 |
·加速光衰时长的类型和参数 | 第26-28页 |
·加速光衰时长的类型 | 第26-27页 |
·加速光衰时长的参数 | 第27-28页 |
·LED 光衰时长实验验证 | 第28-32页 |
·单应力 Eyring 模型计算 | 第28-31页 |
·修正单应力 Eyring 模型计算光衰时长 | 第31页 |
·温度大小对 LED 集成模组光衰 | 第31-32页 |
·本章小结 | 第32-33页 |
第4章 LED 集成模组阵列模式特性分析及仿真 | 第33-56页 |
·光源阵列化拓扑结构对光衰的影响 | 第33-38页 |
·LED 单端以及多端串联阵列对光衰影响 | 第33-35页 |
·LED 单端以及多端并串联阵列对光衰影响 | 第35-37页 |
·LED 单端及多端串-并-串形式对光衰影响 | 第37-38页 |
·芯片空间拓扑结构级光学特性对光衰的作用 | 第38-46页 |
·大功率 LED 模组光衰与维度的关系 | 第38-42页 |
·矩形阵列 | 第42-44页 |
·蜂窝阵列 | 第44-45页 |
·环形阵列 | 第45-46页 |
·陈列数量对光源组件光衰影响 | 第46-48页 |
·空间拓扑结构的热特性对光衰的影响 | 第48-53页 |
·实验 | 第53-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
第5章 LED 集成模组光衰建模研究 | 第56-65页 |
·引言 | 第56页 |
·大功率 LED 集成模组光衰模型设计 | 第56-61页 |
·系统模型建立 | 第56-57页 |
·电流传递函数推导 | 第57-58页 |
·温度传递函数推导 | 第58-61页 |
·大功率 LED 集成模组传递函数证明 | 第61-64页 |
·电流与电压 Gv i( s )传递函数 | 第61-64页 |
·温度与电压 Gv j( s )传递函数 | 第64页 |
·本章小结 | 第64-65页 |
结论 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-69页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第69-70页 |
致谢 | 第70页 |