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LED集成模组光衰特性分析与建模

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
目录第8-10页
第1章 绪论第10-15页
   ·课题研究的目的和意义第10-11页
   ·国内外研究状况与发展趋势第11-13页
   ·主要研究内容及安排第13-15页
第2章 LED 技术基础以及特性第15-26页
   ·LED 技术基础以及特性第15-16页
     ·LED 发光机理第15-16页
     ·LED 光源特点第16页
   ·光学特性第16-19页
     ·立体角第16-17页
     ·辐射能和辐射通量第17页
     ·光通量第17-18页
     ·发光强度第18页
     ·光照度第18-19页
   ·LED 光衰机理第19-24页
     ·光通量衰减第19-22页
     ·荧光粉对光衰的影响第22页
     ·封装支架材料对光衰的影响第22-23页
     ·固晶胶对光衰的影响第23页
     ·配粉胶对光衰的影响第23-24页
     ·电迁移和退化第24页
   ·本章小结第24-26页
第3章 LED 集成模组光衰时长计算第26-33页
   ·引言第26页
   ·加速光衰时长的类型和参数第26-28页
     ·加速光衰时长的类型第26-27页
     ·加速光衰时长的参数第27-28页
   ·LED 光衰时长实验验证第28-32页
     ·单应力 Eyring 模型计算第28-31页
     ·修正单应力 Eyring 模型计算光衰时长第31页
     ·温度大小对 LED 集成模组光衰第31-32页
   ·本章小结第32-33页
第4章 LED 集成模组阵列模式特性分析及仿真第33-56页
   ·光源阵列化拓扑结构对光衰的影响第33-38页
     ·LED 单端以及多端串联阵列对光衰影响第33-35页
     ·LED 单端以及多端并串联阵列对光衰影响第35-37页
     ·LED 单端及多端串-并-串形式对光衰影响第37-38页
   ·芯片空间拓扑结构级光学特性对光衰的作用第38-46页
     ·大功率 LED 模组光衰与维度的关系第38-42页
     ·矩形阵列第42-44页
     ·蜂窝阵列第44-45页
     ·环形阵列第45-46页
   ·陈列数量对光源组件光衰影响第46-48页
   ·空间拓扑结构的热特性对光衰的影响第48-53页
   ·实验第53-55页
   ·本章小结第55-56页
第5章 LED 集成模组光衰建模研究第56-65页
   ·引言第56页
   ·大功率 LED 集成模组光衰模型设计第56-61页
     ·系统模型建立第56-57页
     ·电流传递函数推导第57-58页
     ·温度传递函数推导第58-61页
   ·大功率 LED 集成模组传递函数证明第61-64页
     ·电流与电压 Gv i( s )传递函数第61-64页
     ·温度与电压 Gv j( s )传递函数第64页
   ·本章小结第64-65页
结论第65-66页
参考文献第66-69页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第69-70页
致谢第70页

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