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可寻址的成品率分析芯片验证流程研究

致谢第1-5页
摘要第5-6页
Abstract第6-7页
目录第7-9页
图表目录第9-11页
1 绪论第11-18页
   ·引言第11-12页
   ·IC设计面临的新挑战第12-13页
   ·集成电路设计和制造流程第13-16页
     ·流程概述第13-14页
     ·设计环节第14-15页
     ·制造环节第15-16页
   ·本文主要工作第16-18页
2 形式验证及其工具第18-33页
   ·概念第18-20页
     ·模拟验证与形式验证第18-19页
     ·等价性检验第19页
     ·性质检验第19-20页
   ·等价性检验-BDD实现第20-23页
   ·等价性检验-SAT实现第23-29页
     ·消解算法第24-25页
     ·基于搜索的算法第25-28页
     ·蕴含图算法第28-29页
   ·性质检验第29-31页
     ·LTL逻辑第29-30页
     ·CTL*逻辑第30页
     ·CTL逻辑第30-31页
   ·形式验证工具Conformal LEC第31-32页
   ·本章小结第32-33页
3 可寻址测试芯片及其设计流程第33-42页
   ·工作原理第33-34页
   ·设计流程第34-37页
     ·传统测试芯片的设计流程第34-35页
     ·可寻址测试芯片设计流程第35-37页
   ·测试单元模块第37-39页
   ·逻辑模块第39-41页
   ·本章小结第41-42页
4 芯片验证第42-54页
   ·概述第42-46页
     ·验证难点第42-43页
     ·LVS研究情况第43-44页
     ·管级电路的等价检验第44-45页
     ·芯片验证流程第45-46页
   ·测试单元处理第46-49页
   ·用于测试芯片的LVS方法第49-51页
   ·版图后仿第51-53页
   ·本章小结第53-54页
5 实验结果分析第54-63页
   ·LVS验证优势分析第55-56页
   ·版图后仿结果及其分析第56-58页
   ·芯片测试结果及其分析第58-61页
   ·测试完备性分析第61-63页
6 结束语第63-65页
参考文献第65-69页
作者简介第69页

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