| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 电磁干扰及其危害 | 第9-10页 |
| 1.2 电磁干扰的防治 | 第10-16页 |
| 1.3 研究目标和内容 | 第16-18页 |
| 第二章 化学镀概述 | 第18-36页 |
| 2.1 化学镀概述 | 第18-20页 |
| 2.2 化学镀前处理工艺进展 | 第20-28页 |
| 2.2.1 粗化工艺的进展 | 第21-22页 |
| 2.2.2 活化工艺进展 | 第22-28页 |
| 2.3 化学镀铜的研究进展 | 第28-31页 |
| 2.3.1 络合剂的研究 | 第28页 |
| 2.3.2 还原剂的研究 | 第28-29页 |
| 2.3.3 添加剂的研究 | 第29-31页 |
| 2.4 化学镀铜的机理 | 第31-34页 |
| 2.4.1 化学镀铜的机理 | 第31-33页 |
| 2.4.2 甲醛还原铜的反应机理 | 第33-34页 |
| 2.5 化学镀铜发展趋势 | 第34-36页 |
| 第三章 化学镀前处理工艺的研究 | 第36-53页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 化学镀层与非金属基底间的结合力 | 第36-39页 |
| 3.3 实验方法 | 第39-42页 |
| 3.4 除油工艺的研究 | 第42-44页 |
| 3.5 粗化工艺的研究 | 第44-52页 |
| 3.5.1 粗化工艺对结合力的影响 | 第44-46页 |
| 3.5.2 粗化工艺对表面形貌的影响 | 第46-48页 |
| 3.5.3 粗化工艺对表面粗糙度的影响 | 第48-49页 |
| 3.5.4 粗化工艺对表面润湿性的影响 | 第49-52页 |
| 3.6 本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 高稳定性化学镀铜溶液的研究 | 第53-72页 |
| 4.1 引言 | 第53页 |
| 4.2 实验方法 | 第53-55页 |
| 4.3 化学镀铜溶液组分的优化 | 第55-61页 |
| 4.3.1 正交试验研究 | 第55-57页 |
| 4.3.2 各因素对沉积速率和稳定性的影响 | 第57-61页 |
| 4.4 添加剂对镀液稳定性的研究 | 第61-67页 |
| 4.4.1 无水乙醇对镀液性能的影响 | 第62-64页 |
| 4.4.2 α-αˊ联吡啶对镀液性能的影响 | 第64-65页 |
| 4.4.3 亚铁氰化钾对镀液性能的影响 | 第65页 |
| 4.4.4 混合添加剂对镀液性能的影响 | 第65-67页 |
| 4.5 镀液寿命的研究 | 第67-70页 |
| 4.5.1 实验分析方法 | 第67-69页 |
| 4.5.2 铜盐、甲醛消耗量与时间的关系 | 第69页 |
| 4.5.3 施镀试验 | 第69-70页 |
| 4.6 本章小结 | 第70-72页 |
| 第五章 化学镀铜溶液中添加剂的电化学研究 | 第72-88页 |
| 5.1 引言 | 第72页 |
| 5.2 线性扫描伏安法 | 第72-73页 |
| 5.3 实验方法 | 第73-75页 |
| 5.4 化学镀铜反应混合电位的研究 | 第75-79页 |
| 5.4.1 引言 | 第75-76页 |
| 5.4.2 添加剂及其浓度对混合电位-时间曲线的影响 | 第76-77页 |
| 5.4.3 基体活化工艺对混合电位-时间曲线的影响 | 第77-79页 |
| 5.5 添加剂对化学镀 Cu 溶液阴阳极反应影响的电化学研究 | 第79-86页 |
| 5.5.1 引言 | 第79-80页 |
| 5.5.2 添加剂对 HCHO 阳极极化曲线的影响 | 第80-83页 |
| 5.5.3 添加剂对Cu~(2+)阴极还原极化曲线的影响 | 第83-86页 |
| 5.6 本章小结 | 第86-88页 |
| 第六章 化学镀 Cu 层性能研究 | 第88-98页 |
| 6.1 引言 | 第88页 |
| 6.2 实验方法 | 第88页 |
| 6.3 化学镀Cu 层性能研究 | 第88-91页 |
| 6.3.1 化学镀Cu 层导电性能的研究 | 第89-90页 |
| 6.3.2 化学镀Cu 层结合力测试 | 第90-91页 |
| 6.4 化学镀 Cu 层的电磁屏蔽性能研究 | 第91-97页 |
| 6.4.1 电磁屏蔽测试原理 | 第91-92页 |
| 6.4.2 平板型电磁屏蔽材料测试方法 | 第92-95页 |
| 6.4.3 化学镀 Cu 镀层电磁屏蔽性能研究 | 第95-97页 |
| 6.5 本章小结 | 第97-98页 |
| 第七章 全文总结 | 第98-101页 |
| 7.1 全文结论 | 第98-99页 |
| 7.2 本文创新点 | 第99页 |
| 7.3 以后工作展望 | 第99-101页 |
| 说明 | 第101-102页 |
| 参考文献 | 第102-109页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第109-111页 |
| 致谢 | 第111页 |
