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高速集成电路测试板仿真与设计

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-12页
第一章 绪论第12-16页
   ·高速集成电路测试板中的信号完整性问题第12-15页
     ·信号完整性的定义第13页
     ·信号完整性分析的工具的现状和发展趋势第13-14页
     ·本文研究的主要意义第14-15页
   ·本文主要内容第15-16页
第二章 仿真软件第16-20页
   ·仿真软件CIT-25第16-17页
   ·Hyperlynx 软件第17-19页
   ·本章小结第19-20页
第三章 信号完整性的传输线分析第20-31页
   ·传输线的理论分析第20-30页
     ·传输线的定义第20-21页
     ·传输线物理模型第21-22页
     ·传输线的信号传输速度第22-24页
     ·传输线的反射第24-27页
     ·传输线的串扰第27-30页
   ·本章小结第30-31页
第四章 基于传输线分析的高速测试板仿真与设计第31-42页
   ·高速集成电路测试板总体介绍第31-32页
     ·设计目的第31页
     ·待测芯片介绍第31-32页
   ·高速测试板的仿真与设计过程第32-41页
     ·板材的选择第32-33页
     ·设计原则第33-35页
     ·测试板原理图第35页
     ·布局前的仿真第35-40页
     ·PCB 版图及测试板实物图第40-41页
   ·本章小结第41-42页
第五章 高速集成电路测试板的测试与验证第42-49页
   ·测试与验证方法第42页
   ·测试平台介绍第42-43页
   ·芯片高速交流参数第43-45页
   ·测试数据与波形图第45-48页
     ·测试原始数据第45-47页
     ·波形图第47-48页
   ·测试结果和测试曲线分析第48页
   ·本章小结第48-49页
结论第49-50页
参考文献第50-51页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第51-52页
致谢第52-53页
附录第53页

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