聚合物微流控芯片超声波键合机理与方法研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-37页 |
| ·微流控芯片研究概述 | 第11-15页 |
| ·微流控芯片简述 | 第11-12页 |
| ·微流控芯片的研究历程 | 第12-15页 |
| ·微流控芯片的商业化之路和产业化前景 | 第15页 |
| ·聚合物微流控芯片制备技术的发展现状 | 第15-30页 |
| ·微流控芯片材料的发展 | 第15-18页 |
| ·聚合物微流控芯片的微结构成形技术 | 第18-23页 |
| ·聚合物微流控芯片键合技术 | 第23-30页 |
| ·超声波用于聚合物器件连接的研究现状 | 第30-35页 |
| ·超声波塑料焊接技术的发展 | 第31-32页 |
| ·超声波塑料焊接的特点 | 第32-33页 |
| ·超声波用于聚合物微流控器件键合的研究 | 第33-35页 |
| ·本文的主要研究内容及意义 | 第35-37页 |
| 2 超声波作用下聚合物产热机理研究 | 第37-74页 |
| ·引言 | 第37-38页 |
| ·超声波作用下产热过程的理论分析 | 第38-53页 |
| ·聚合物材料的力学模型 | 第38-49页 |
| ·粘弹性热的理论推导和数值计算 | 第49-53页 |
| ·超声作用下聚合物产热过程的有限元计算 | 第53-61页 |
| ·计算模型 | 第53-54页 |
| ·仿真策略和仿真结果分析 | 第54-61页 |
| ·超声作用下温度场的测量 | 第61-72页 |
| ·超声波焊接设备 | 第61-62页 |
| ·测温系统的搭建与标定 | 第62-64页 |
| ·测温试验方案 | 第64-66页 |
| ·测温试验结果 | 第66-68页 |
| ·超声振幅对温度场的影响 | 第68-72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 3 基于聚合物熔融的微流控芯片超声波键合方法研究 | 第74-98页 |
| ·引言 | 第74页 |
| ·键合辅助结构的设计 | 第74-80页 |
| ·宏观焊件的接头设计研究现状 | 第74-76页 |
| ·用于超声波键合的微流控芯片结构设计 | 第76-80页 |
| ·试件的制备 | 第80-90页 |
| ·模具制作 | 第80-86页 |
| ·试件的热压制备 | 第86-90页 |
| ·超声波键合试验 | 第90-96页 |
| ·键合过程及试验方案 | 第90-91页 |
| ·键合结果分析 | 第91-96页 |
| ·本章小结 | 第96-98页 |
| 4 基于局部溶解性激活的超声波非熔融键合方法研究 | 第98-113页 |
| ·引言 | 第98-99页 |
| ·键合机理研究 | 第99-107页 |
| ·PMMA在IPA中的溶解性研究 | 第99-104页 |
| ·测温试验 | 第104-107页 |
| ·键合试验 | 第107-111页 |
| ·键合过程及试验方案 | 第107-109页 |
| ·键合试验结果分析 | 第109-111页 |
| ·本章小结 | 第111-113页 |
| 5 热辅助超声波非熔融键合方法研究 | 第113-133页 |
| ·引言 | 第113-114页 |
| ·键合方法的试验研究 | 第114-120页 |
| ·热辅助装置设计、试件制备及键合过程 | 第114-115页 |
| ·测温试验 | 第115-116页 |
| ·热辅助超声键合试验 | 第116-120页 |
| ·用于不同特征结构的键合试验 | 第120-132页 |
| ·微混合器键合试验 | 第120-124页 |
| ·纳米通道的键合试验 | 第124-128页 |
| ·多层微流控芯片的键合试验 | 第128-132页 |
| ·本章小结 | 第132-133页 |
| 6 总结与展望 | 第133-137页 |
| ·全文总结 | 第133-135页 |
| ·后续工作展望 | 第135-137页 |
| 创新点摘要 | 第137-138页 |
| 参考文献 | 第138-148页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第148-150页 |
| 致谢 | 第150-151页 |
| 作者简介 | 第151-153页 |
