集成电路中球形缺陷问题研究和解决方法
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-15页 |
| ·集成电路概述 | 第8页 |
| ·集成电路分类 | 第8-9页 |
| ·半导体制程简介 | 第9-13页 |
| ·晶圆制造中晶圆缺陷的影响 | 第13页 |
| ·课题主要内容及背景意义 | 第13-15页 |
| 第二章 光刻工艺简介 | 第15-17页 |
| ·光刻制程简介 | 第15页 |
| ·光刻流程介绍 | 第15-17页 |
| 第三章 涂胶显影机在光刻制程中的作用 | 第17-25页 |
| ·ACT8 介绍 | 第17页 |
| ·系统组成 | 第17-18页 |
| ·模块组成 | 第18-25页 |
| ·晶舟区域(CSB) | 第18-19页 |
| ·制程区域(PRB) | 第19-24页 |
| ·制程区域机械手臂(PRA) | 第24-25页 |
| 第四章 晶圆球形缺陷问题的研究 | 第25-46页 |
| ·晶圆缺陷问题介绍 | 第25-29页 |
| ·晶圆球形缺陷问题介绍 | 第29-30页 |
| ·晶圆球形缺陷的检测方法 | 第30-31页 |
| ·晶圆球形缺陷产生原因分析 | 第31-38页 |
| ·晶圆球形缺陷与涂布单元排风系统的关系 | 第31-33页 |
| ·晶圆球形缺陷与涂布环境的关系 | 第33-35页 |
| ·晶圆球形缺陷与晶圆制程的关系 | 第35-38页 |
| ·确定晶圆球形缺陷产生的原因 | 第38-41页 |
| ·晶圆球形缺陷的解决办法 | 第41-44页 |
| ·晶圆球形缺陷解决办法实行效果 | 第44-46页 |
| 第五章 结论与意义 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-49页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50页 |
