面向混沌半导体激光器的高精度温控与直流驱动电路系统设计
| 摘要 | 第3-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-15页 |
| 1.1 选题的背景及意义 | 第11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第12-15页 |
| 第二章 混沌半导体激光器温度控制系统 | 第15-29页 |
| 2.1 温度控制系统总体设计 | 第15-16页 |
| 2.2 激光器温度采集转换电路 | 第16-19页 |
| 2.2.1 激光器热敏电阻的研究 | 第16-17页 |
| 2.2.2 激光器温度采集转换电路 | 第17-19页 |
| 2.3 PID温度补偿网络电路 | 第19-23页 |
| 2.3.1 PID控制算法原理 | 第20-21页 |
| 2.3.2 PID温度补偿网络 | 第21-23页 |
| 2.4 激光器TEC驱动功率放大电路 | 第23-25页 |
| 2.4.1 TEC控制类型研究 | 第23-24页 |
| 2.4.2 TEC驱动功率放大电路 | 第24-25页 |
| 2.5 混沌半导体激光器温度控制系统PCB设计 | 第25-27页 |
| 2.6 本章小结 | 第27-29页 |
| 第三章 激光器直流驱动控制系统 | 第29-37页 |
| 3.1 激光器直流驱动控制电路 | 第29-32页 |
| 3.1.1 激光器直流驱动模块电路 | 第29-32页 |
| 3.1.2 激光器直流驱动模块保护电路 | 第32页 |
| 3.2 半导体光放大器直流驱动控制模块 | 第32-34页 |
| 3.2.1 CMOS运算放大器芯片介绍 | 第32-33页 |
| 3.2.2 半导体光放大器电路设计 | 第33-34页 |
| 3.3 直流驱动控制系统PCB设计 | 第34-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 上位机控制系统设计与测试结果分析 | 第37-55页 |
| 4.1 激光器上位机通信电路设计 | 第37-38页 |
| 4.1.1 USB接口在串行通信中的应用 | 第37页 |
| 4.1.2 CH340串口通信电路设计 | 第37-38页 |
| 4.2 LABVIEW上位机控制模块 | 第38-45页 |
| 4.2.1 上位机控制系统介绍 | 第39-40页 |
| 4.2.2 上位机控制模块介绍 | 第40-45页 |
| 4.2.2.1 VISA函数配置模块 | 第40-41页 |
| 4.2.2.2 上位机激光器控制模块 | 第41-42页 |
| 4.2.2.3 数据处理模块 | 第42-43页 |
| 4.2.2.4 启停模块 | 第43-45页 |
| 4.3 温控驱动电路测试结果分析 | 第45-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-55页 |
| 第五章 总结与展望 | 第55-57页 |
| 5.1 总结 | 第55-56页 |
| 5.2 展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
| 攻读学位期间主要科研成果 | 第63页 |
