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TiAlSi复合阴极放电及成膜工艺研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-21页
    1.1 课题背景及研究目的和意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-19页
        1.2.1 超硬涂层发展历程第10-15页
        1.2.2 等离子体浸没离子注入与沉积技术第15-17页
        1.2.3 电磁冷坩埚熔炼技术第17-19页
    1.3 本文研究内容第19-21页
第2章 实验材料、设备及方法第21-26页
    2.1 实验材料第21页
    2.2 实验设备第21-23页
        2.2.1 电磁冷坩埚熔炼设备第22页
        2.2.2 质谱仪第22页
        2.2.3 等离子体浸没离子注入与沉积设备第22-23页
    2.3 实验方法第23-24页
        2.3.1 水冷铜坩埚熔炼TiAlSi阴极第23-24页
        2.3.2 TiAlSi阴极放电特性测试第24页
        2.3.3 TiAlSiN涂层制备第24页
    2.4 分析测试方法第24-26页
        2.4.1 金相组织分析第24页
        2.4.2 X射线衍射分析(XRD)第24页
        2.4.3 扫描电子显微镜分析(SEM)第24-25页
        2.4.4 显微硬度分析第25页
        2.4.5 纳米压痕第25-26页
第3章 TiAlSi靶制备及性能测试第26-39页
    3.1 TiAlSi阴极靶材制备第26-30页
        3.1.1 熔炼工艺第26-29页
        3.1.2 熔炼时间对产物成分均匀性的影响第29-30页
    3.2 TiAlSi熔炼产物的成分及性能测试第30-37页
        3.2.1 金相组织第30-32页
        3.2.2 成分组成第32-36页
        3.2.3 物相组成第36-37页
        3.2.4 显微硬度第37页
    3.3 本章小结第37-39页
第4章 TiAlSi阴极放电等离子体特性测试第39-53页
    4.1 阴极成分对等离子体的影响第40-46页
    4.2 电流对等离子体的影响第46-49页
    4.3 气压对等离子体的影响第49-52页
    4.4 本章小结第52-53页
第5章 TiAlSiN涂层制备工艺第53-62页
    5.1 TiAlSiN涂层制备第53-55页
    5.2 TiAlSiN涂层成分分析第55-58页
    5.3 TiAlSiN涂层表面形貌第58-59页
    5.4 TiAlSiN涂层纳米压痕第59-60页
    5.5 本章小结第60-62页
结论第62-64页
参考文献第64-69页
致谢第69页

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