| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-12页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第11-12页 |
| 1.2 芯片热点去除的研究现状 | 第12-18页 |
| 1.2.1 热点去除方法的研究 | 第12-15页 |
| 1.2.2 热电制冷器在散热系统中的应用研究 | 第15-16页 |
| 1.2.3 热电制冷器去除芯片热点的研究 | 第16-18页 |
| 1.3 本文主要内容 | 第18-19页 |
| 第二章 芯片热点去除的理论基础 | 第19-32页 |
| 2.1 芯片散热的理论基础 | 第19-24页 |
| 2.1.1 芯片散热概述 | 第19-20页 |
| 2.1.2 传热的三种方式 | 第20-22页 |
| 2.1.3 芯片散热的常用方法 | 第22-24页 |
| 2.2 热电制冷器的基本理论 | 第24-31页 |
| 2.2.1 热电制冷的基本原理 | 第25-27页 |
| 2.2.2 热电制冷器性能参数的计算 | 第27-31页 |
| 2.3 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 热电制冷器的数学建模及性能分析 | 第32-45页 |
| 3.1 热电制冷器的数学模型 | 第32-36页 |
| 3.1.1 热电制冷器的数学建模 | 第32-34页 |
| 3.1.2 数学模型的仿真验证 | 第34-36页 |
| 3.2 模型参数的温度相关性 | 第36-39页 |
| 3.3 冷热端边界条件对热电制冷器性能参数的影响 | 第39-44页 |
| 3.3.1 热端散热强度的影响 | 第39-42页 |
| 3.3.2 冷端热载荷的影响 | 第42-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 热电制冷器在芯片热点去除中的仿真研究 | 第45-61页 |
| 4.1 Icepak简介 | 第45-46页 |
| 4.2 芯片热点去除的仿真研究 | 第46-50页 |
| 4.2.1 热电制冷器去除芯片热点的仿真模型 | 第46-49页 |
| 4.2.2 仿真研究的求解设置 | 第49页 |
| 4.2.3 仿真软件的求解顺序 | 第49-50页 |
| 4.3 仿真结果及分析 | 第50-59页 |
| 4.3.1 R_T = 0 时热电制冷器去除芯片热点的研究 | 第51-56页 |
| 4.3.2 R_T≠0 时热电制冷器去除芯片热点的研究 | 第56-58页 |
| 4.3.3 热电制冷器去除芯片热点的工作效率研究 | 第58-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 热电制冷器去除芯片热点的实验研究 | 第61-71页 |
| 5.1 实验方案 | 第61-63页 |
| 5.1.1 热源的设计 | 第61-62页 |
| 5.1.2 实验系统的设计 | 第62-63页 |
| 5.2 实验平台 | 第63-67页 |
| 5.2.1 实验设备 | 第63-66页 |
| 5.2.2 实验平台的搭建 | 第66-67页 |
| 5.3 实验步骤及结果分析 | 第67-70页 |
| 5.3.1 实验步骤 | 第67-68页 |
| 5.3.2 实验结果 | 第68-70页 |
| 5.4 本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 6.1 全文总结 | 第71-72页 |
| 6.2 后续展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第78-79页 |