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抗磁悬浮转子式微器件的相关技术研究

摘要第1-11页
ABSTRACT第11-14页
第一章 绪论第14-32页
   ·微转子悬浮机理和非接触式旋转驱动原理第14-17页
     ·悬浮机理第14-16页
     ·非接触式微转子旋转驱动原理第16-17页
       ·静电驱动微转子电机第16-17页
       ·电磁驱动微转子电机第17页
   ·悬浮转子式MEMS 微惯性器件相关研究回顾第17-26页
     ·交流电磁悬浮的相关研究第17-19页
       ·英国Sheffield 大学第17-18页
       ·上海交通大学第18-19页
     ·主动控制直流电磁悬浮的相关研究第19-20页
     ·静电悬浮的相关研究第20-26页
       ·美国SatCon 公司第20-21页
       ·日本Tokimec 公司和Tohoku 大学第21-23页
       ·英国Southampton 大学第23-24页
       ·上海交通大学第24-25页
       ·清华大学第25页
       ·其他研究机构第25-26页
   ·抗磁悬浮相关研究第26-30页
   ·本课题的研究意义和内容第30-31页
     ·研究意义第30页
     ·研究内容第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第二章 抗磁悬浮微器件的工作原理与器件结构第32-52页
   ·电磁场分析部分第32-42页
     ·材料的磁场特性第32-34页
       ·磁性材料分类第32-33页
       ·永磁材料的特点第33-34页
       ·材料的磁特性数学描述第34页
     ·麦克斯韦方程的描述第34-36页
     ·边界条件第36页
       ·介质交界面的边界条件第36页
       ·求解域的外边界条件第36页
     ·电磁场矢量的求解第36-38页
       ·静电场势函数表达第36页
       ·静磁场势函数表达第36-37页
       ·瞬态磁场势函数表达第37-38页
       ·矢量求解第38页
     ·永磁体磁场矢量的解析计算第38-40页
       ·永磁磁场的一般解析解第38-39页
       ·圆柱体永磁磁场的解析解第39页
       ·永磁磁偶极子磁场的解析解第39-40页
     ·电磁场能、力和力矩第40页
       ·电磁场能第40页
       ·力和力矩第40页
     ·静磁悬浮Earnshaw 理论的限定和超越第40-42页
     ·抗磁悬浮系统的尺度特点第42页
   ·悬浮转子动力学分析第42-47页
     ·动量矩定理第42-43页
     ·自由悬浮刚体角运动描述第43-45页
     ·微转子悬浮动力学分析第45-47页
       ·绕质心的角运动分析第45-47页
       ·转子质心的线运动分析第47页
     ·刚体转子定轴转动第47页
   ·抗磁悬浮微系统第47-51页
     ·抗磁转子悬浮系统的结构布置第48页
     ·抗磁稳定永磁转子悬浮系统的结构布置第48-49页
     ·信号测控的电容极板布置第49页
     ·转子旋转驱动第49-50页
     ·线加速度信号与位置信号的关系第50页
     ·角速度信号与位置信号的关系第50-51页
   ·本章小结第51-52页
第三章 抗磁悬浮微器件的仿真分析第52-80页
   ·抗磁悬浮微系统的悬浮特性第52-74页
     ·器件材料第52页
     ·抗磁转子悬浮第52-62页
       ·有限元法求解第52-53页
       ·永磁体的布置第53-57页
       ·抗磁转子悬浮力和相关影响因素第57-61页
       ·抗磁转子稳定性分析第61-62页
     ·永磁转子悬浮第62-74页
       ·解析法模型第63-67页
       ·盘形转子分析第67-72页
       ·齿形转子分析第72-74页
   ·转子旋转驱动的相关分析第74-78页
     ·旋转驱动相关的转子和定子结构参数第74页
     ·驱动电压施加方式第74-75页
     ·旋转电容、驱动力矩与转子转角的关系第75-76页
     ·转子阻尼力矩第76-78页
   ·本章小结第78-80页
第四章 抗磁悬浮微器件的工艺研究第80-110页
   ·基本工艺过程第80-85页
     ·基片表面清洁第80页
     ·正胶光刻工艺第80-83页
       ·甩胶第80-81页
       ·前烘第81页
       ·对准与曝光第81-82页
       ·显影第82页
       ·坚膜第82-83页
       ·去胶第83页
     ·微电镀工艺第83页
     ·溅射淀积第83-84页
     ·刻蚀工艺第84-85页
     ·研磨、抛光及切片第85页
     ·工艺检测第85页
   ·SU-8 及相关技术第85-87页
     ·SU-8 2100 与其它材料的结合力第85-86页
     ·SU-8 2100 光刻第86-87页
     ·SU-8 2100 去胶工艺第87页
   ·抗磁转子悬浮器件的工艺研究第87-89页
   ·抗磁稳定永磁转子悬浮器件的工艺研究第89-108页
     ·抗磁基底处理第90-92页
     ·CoNiMnP 硬磁制作第92-94页
     ·分离式的工艺流程第94-100页
     ·整体式的工艺流程第100-108页
       ·下定子工艺第102-105页
       ·上定子工艺第105-108页
       ·装配和键合工艺第108页
   ·本章小结第108-110页
第五章 抗磁悬浮微器件转子旋转驱动测控技术研究第110-138页
   ·旋转驱动测控系统的总体设计第110-111页
   ·电容检测第111-125页
     ·方案选择第111-116页
       ·前置级电路第111-113页
       ·解调电路第113-116页
     ·电容检测电路的设计与分析第116-125页
       ·载波发生电路第116-119页
       ·前置级分析第119-121页
       ·相关解调电路第121-123页
       ·电容检测电路系统仿真第123-124页
       ·转速测量电路第124-125页
   ·悬浮转子旋转驱动仿真和电路设计第125-136页
     ·旋转驱动仿真第125-135页
       ·开环驱动第125-129页
       ·闭环控制驱动第129-135页
     ·旋转驱动电路第135-136页
   ·本章小结第136-138页
第六章 抗磁悬浮MEMS 微器件的实验第138-144页
   ·抗磁转子悬浮器件实验第138-143页
     ·悬浮高度测量第138-139页
     ·悬浮稳定性实验第139-140页
     ·悬浮转子旋转测控实验第140-143页
       ·电容检测实验第140-142页
       ·转子旋转实验第142-143页
   ·抗磁稳定永磁悬浮器件的实验第143页
   ·本章小结第143-144页
第七章 总结与展望第144-148页
   ·工作总结第144-146页
   ·主要创新第146-147页
   ·研究展望第147-148页
参考文献第148-155页
致谢第155-156页
攻读博士期间发表的论文和专利第156-157页

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