首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--设计论文

低功耗随机数后处理部件设计

致谢第1-5页
摘要第5-7页
Abstract第7-9页
目录第9-12页
图索引第12-13页
表索引第13-14页
1 绪论第14-19页
   ·低功耗设计技术简介第14-15页
     ·低功耗设计技术发展综述第14-15页
     ·低功耗设计技术国内外现状与趋势第15页
   ·随机数后处理技术简介第15-17页
     ·现有的后处理设计方案第16-17页
   ·论文研究意义及创新点第17-18页
     ·研究意义第17页
     ·创新点第17-18页
   ·论文的主要研究内容与论文结构第18-19页
2 低功耗以及后处理单元的基本理论及原理第19-25页
   ·当前低功耗技术的基本原理第19-21页
     ·功耗的来源第19-20页
     ·层次化的低功耗设计第20-21页
   ·随机数后处理单元基本理论第21页
   ·高阶LFSR的理论研究第21-24页
     ·LFSR的理论基础分析第22-23页
     ·LFSR后处理算法的安全性分析第23-24页
   ·本章小结第24-25页
3 低功耗后处理单元的硬件实现第25-40页
   ·亚阈值导电性第25-26页
   ·极低电压下工作的反相器第26-29页
     ·反相器延时第26-27页
     ·反相器的传输曲线第27-29页
     ·反向器的具体实现第29页
   ·极低电压下工作的异或门第29-32页
   ·触发器单元第32-35页
   ·极低电压工作下的SRAM设计第35-36页
   ·随机源电路的简单实现第36-37页
   ·电路结构的整体实现第37-39页
   ·本章小结第39-40页
4 实验结果与分析讨论第40-48页
   ·仿真环境第40-41页
   ·各单元仿真第41-46页
     ·反相器的性能仿真第41-42页
     ·异或门的性能仿真第42页
     ·C~2MOS寄存器的性能仿真第42-44页
     ·整体后处理单元的仿真分析第44-46页
   ·本章小结第46-48页
5 总结和展望第48-50页
参考文献第50-54页
作者简介第54-55页
作者攻读硕士学位期间发表的论文第55页

论文共55页,点击 下载论文
上一篇:MOCVD温度监测与均匀性研究
下一篇:基于智能手机的随机人际信息交互系统设计