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IC晶片的机器视觉自动检测技术的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
目录第8-14页
第一章 绪论第14-24页
   ·本课题的学科背景第14-19页
     ·IC晶片的特征第14-15页
     ·机器视觉在目标检测技术中的应用及其所面临的困难第15-18页
     ·基于图像处理的检测技术及其研究现状第18-19页
   ·本课题的研究基础第19-22页
     ·国内外IC晶片质量检测技术的发展现状第19-20页
     ·集成电路的设计与工艺制程第20-21页
     ·项目来源及其相关技术背景分析第21-22页
   ·本课题的研究内容第22-23页
   ·本章小结第23-24页
第二章 半导体制造及其检测第24-34页
   ·半导体制造技术第24-30页
     ·半导体制造概述第25-26页
     ·集成电路图形处理过程中存在的问题第26-27页
     ·IC晶片的缺陷分类与检测第27-30页
   ·自动光学检测技术第30-33页
     ·AOI技术的基本原理第30-31页
     ·基于AOI技术的IC晶片缺陷检测第31-32页
     ·IC晶片的机器视觉自动检测技术第32-33页
   ·本章小结第33-34页
第三章 数字图像处理技术第34-54页
   ·数字图像处理概述第34-41页
     ·数字图像的基础知识第34-35页
     ·图像的平滑与中值滤波第35-37页
     ·图像的锐化与增强第37-39页
     ·数字图像处理的文件格式第39-41页
   ·IC晶片的经典图像边缘提取算法第41-48页
     ·梯度算子第42-44页
     ·方向算子第44-45页
     ·拉普拉斯算子第45-46页
     ·Canny算子第46-47页
     ·各种边缘检测算子的比较及实验结果分析第47-48页
   ·基于数学形态学的图像特征提取第48-53页
     ·数学形态学的基本思想与相关算法第48-50页
     ·IC真实缺陷的轮廓提取第50-51页
     ·IC制造中真实缺陷位置的提取方法第51-53页
   ·本章小结第53-54页
第四章 IC晶片图像的模式匹配与识别算法研究第54-72页
   ·基于图像象素灰度值的匹配算法第54-57页
     ·ABS(Absolute.Balance.Search)第54-55页
     ·归一化互相关匹配第55-56页
     ·相似性相关匹配算法第56-57页
   ·基于图像特征的匹配算法第57-65页
     ·基于Hausdorff距离的图像匹配算法第58-59页
     ·基于闭合曲线的Fourier描述子第59-61页
     ·图像匹配的加速算法第61-65页
   ·图像识别的其它算法第65-67页
     ·投影法第65-66页
     ·差影法第66-67页
   ·基于图像匹配技术识别IC图像引线孔第67-71页
     ·图像匹配技术分析第67-68页
     ·IC图像引线孔的识别过程第68-71页
     ·本章小结第71-72页
第五章 IC晶片检测中的标定技术第72-84页
   ·IC晶片显微检测平台的控制策略第72-73页
   ·IC晶片检测中的标定技术研究第73-81页
     ·摄像机标定技术研究第74-76页
     ·卡尺标准件标定法第76-79页
     ·亚象素细分标定算法第79-81页
   ·标定算法的验证第81-83页
   ·本章小结第83-84页
第六章 IC晶片的机器视觉自动检测系统第84-92页
   ·总体结构分析第84-85页
   ·嵌入式系统与多任务的具体实现第85-88页
   ·自动检测系统分析软件第88-90页
   ·系统软件的工作原理第90-91页
   ·本章小结第91-92页
结论第92-94页
参考文献第94-99页
攻读学位期间发表的论文及科研获奖第99-100页
独创性声明第100-101页
致谢第101-102页
附录1第102-109页
附录2第109页

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