首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--印刷电路论文

面向小批量多品种的PCB生产过程质量控制研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-16页
   ·课题来源第8页
   ·课题研究目的和意义第8-9页
   ·PCB 制造业生产模式的演变第9页
   ·质量控制概述第9-10页
   ·小批量多品种制造环境下的过程质量控制的研究现状第10-12页
   ·本文工作第12-16页
第二章 关键质量特性因素分析第16-26页
   ·确定PCB 产品质量关键参数的基本原理第16-19页
   ·SMT 生产线上PCB 关键参数的确定第19-23页
   ·PCB 质量关键信息的存储第23-24页
     ·PCB 产品静态质量数据第23-24页
     ·PCB 产品动态质量数据第24页
   ·本章小结第24-26页
第三章 PCB 产品质量关键参数的可视化第26-32页
   ·现场质量管理技术的现状和发展第26页
   ·数据可视化的实现方案第26-31页
     ·数据可视化的体系结构第26-27页
     ·数据可视化的多线程处理第27-29页
     ·数据可视化的定时器设计第29-30页
     ·数据可视化的动态实时显示第30页
     ·可视化数据的存储第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第四章 SMT 车间统计过程质量控制第32-46页
   ·SPC 技术原理第32-33页
   ·休哈特控制图第33-37页
     ·控制图原理第33-34页
     ·休哈特计量控制图数学模型第34-36页
     ·休哈特计数控制图数学模型第36-37页
   ·基于 Z-MR 图的SMT 生产车间质量控制第37-39页
     ·SMT 生产车间质量控制中Z-MR 图的设计第37-39页
   ·基于 SPC 的PCB 产品制造过程异常报警第39-41页
     ·基于 SPC 的过程质量异常报警的原理第39-40页
     ·基于 SPC 的过程质量异常报警的自动识别数学模型第40-41页
     ·基于 SPC 的过程质量异常报警的自动识别算法第41页
   ·PCB 产品质量分析系统第41-45页
     ·PCB 产品质量分析系统的逻辑结构第41-43页
     ·知识库设计第43页
     ·知识的框架结构表示第43-44页
     ·推理机的设计第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第五章 SMT 生产车间现场质量管理系统实现第46-56页
   ·SMT 生产车间现场质量管理系统总体结构设计第46-50页
     ·系统开发工具的选择第46-47页
     ·系统软件总体结构设计第47-50页
   ·实时数据、曲线显示模块第50-52页
   ·质量失控原因分析模块第52-54页
   ·本章小结第54-56页
第六章 结束语第56-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-61页
研究成果第61-62页

论文共62页,点击 下载论文
上一篇:表面贴装设备数据采集技术的研究与应用
下一篇:面向设计制造一体化的贴片机产前数据准备研究