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SiGe-OI新材料制备及其应用的探索研究

致谢第1-6页
发表论文及专利申请第6-8页
中文摘要第8-10页
英文摘要第10-15页
第一章 引言第15-33页
 §1.1 SOI技术综述第15-23页
  §1.1.1 SOI技术的发展过程第15-17页
  §1.1.2 SOI相对于体硅的优越性第17-21页
  §1.1.3 SOI材料制备技术第21-23页
 §1.2 SIGE技术综述第23-29页
  §1.2.1 SIGE材料与器件的发展简况第24-25页
  §1.2.2 SIGE材料特性第25-27页
  §1.2.3 SIGE/SI系统的能带结构第27-28页
  §1.2.4 SIGE的应用第28-29页
 §1.3 SOI技术与SIGE技术的结合——SIGE-OI第29-30页
 §1.4 论文提要第30-31页
 本章参考文献第31-33页
第二章 SIGE/SI异质材料的制备第33-50页
 §2.1 引言第33页
 §2.2 SIGE技术发展的新需求第33-34页
 §2.3 SIGE材料制备第34-37页
  §2.3.1 固态源分子束外延(SSMBE)第34-36页
  §2.3.2 气—固态源分子束外延(GSMBE)第36页
  §2.3.3 超高真空化学气相淀积(UHVCVD)第36-37页
 §2.4 SIGE材料的表征第37-47页
  §2.4.1 多晶衍射第37-41页
  §2.4.2 表面形貌第41-43页
  §2.4.3 RUTHERFORD背散射/沟道技术第43-44页
  §2.4.4 结构分析第44-46页
  §2.4.5 RAMAN谱表征第46-47页
 §2.5 本章小结第47-48页
 本章参考文献第48-50页
第三章 SIMOX工艺制备SIGE-OI新材料的研究第50-66页
 §3.1 制备SIGE-OI的SIMOX工艺第50-51页
 §3.2 SIGE-SIMOX与SICE/SI-SIMOX的比较第51-52页
 §3.3 实验条件第52-53页
 §3.4 SiGe样品的氧离子注入分析第53-57页
  §3.4.1 注入能量的选第53页
  §3.4.2 注入时衬底温度的选择第53-54页
  §3.4.3 注入剂量的选择第54页
  §3.4.4 注入样品的分析第54-57页
 §3.5 退火处理第57-63页
 §3.6 本章小结第63-64页
 本章参考文献第64-66页
第四章 SIGE注氢剥离技术初探第66-76页
 §4.1 引言第66页
 §4.2 SMART-CUT制备SIGE-OI的工艺流程第66-68页
 §4.3 注氢实现SIGE层剥离的可行性研究第68-70页
 §4.4 键合工艺可行性的讨论第70-71页
 §4.5 SMART-CUT工艺制备应变SI/SIGE-OI结构的初步研究第71-72页
 §4.6 各种SIGE-OI材料制备工艺的比较第72-73页
 §4.7 本章小结第73-74页
 本章参考文献第74-76页
第五章 SIGE/SI注氢行为分析第76-92页
 §5.1 引言第76页
 §5.2 常规束式离子注入与等离子浸没式离子注入(PIII)新技术第76-78页
 §5.3 实验条件第78-79页
 §5.4 氢离子注入SIGE样品的应变分析第79-82页
 §5.5 氢离子注入SIGE样品的结构分析第82-87页
 §5.6 氢离子注入SIGE样品的氢分布分析第87-90页
 §5.7 本章小结第90-91页
 本章参考文献第91-92页
第六章 总结第92-94页
简历第94页

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