首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--一般性问题论文

热丝化学气相沉积制备微晶硅薄膜的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
引言第8-13页
1 微晶硅薄膜材料第13-16页
   ·材料特性第13页
   ·应用领域第13-14页
   ·制备方法第14-16页
2 热丝化学气相沉积技术第16-20页
   ·方法简介第16页
   ·工作原理第16-17页
   ·沉积设备第17-20页
3 检测分析方法介绍第20-24页
   ·X射线衍射谱第20页
   ·透射光谱第20-21页
   ·扫描电子显微镜第21-22页
   ·霍尔效应测量第22页
   ·伏安特性测量第22页
   ·阻抗谱第22-24页
4 沉积气压对微晶硅薄膜光学带隙的影响第24-33页
   ·实验步骤第24页
   ·测试结果第24-28页
   ·数据分析第28-31页
   ·结果讨论第31-32页
   ·本章小结第32-33页
5 晶化条件对微晶硅薄膜晶粒尺寸的影响第33-36页
   ·实验步骤第33页
   ·测试结果第33-34页
   ·数据分析第34-35页
   ·结果讨论第35页
   ·本章小结第35-36页
6 硼掺杂浓度对微晶硅薄膜电学特性的影响第36-40页
   ·实验步骤第36页
   ·测试结果第36-38页
   ·结果讨论第38-39页
   ·本章小结第39-40页
7 HIT结构本征层作用研究第40-49页
   ·实验步骤第41-42页
   ·测试结果第42-44页
   ·数据分析第44-47页
   ·结果讨论第47-48页
   ·本章小结第48-49页
结论第49-51页
参考文献第51-54页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第54-55页
致谢第55-56页

论文共56页,点击 下载论文
上一篇:热循环载荷下球栅阵列电子封装非线性有限元破坏分析
下一篇:FBG的制作及其压力传感研究