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射频LDMOS内匹配技术研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第14-20页
    1.1 选题依据和研究意义第14-15页
    1.2 RF- LDMOS器件的结构特点与性能优势第15-17页
    1.3 内匹配元件及电路结构第17-18页
    1.4 本文研究内容第18-19页
    1.5 本论文工作安排第19-20页
第二章 S参数理论第20-31页
    2.1 S参数第20-23页
    2.2 S参数测量第23-24页
    2.3 MOSFET小信号等效电路模型第24-28页
        2.3.1 提取寄生参数R_g、R_s和R_d第25-26页
        2.3.2 提取衬底网络参数C_(sub)和R_(sub)第26-27页
        2.3.3 提取本征参数第27-28页
    2.4 射频MOSFET大信号等效电路模型第28-29页
    2.5 本章小结第29-31页
第三章 阻抗匹配理论第31-48页
    3.1 阻抗匹配网络第31-36页
        3.1.1 阻抗匹配网络的宽带第32-34页
        3.1.2 电抗性负载阻抗匹配网络第34-36页
            3.1.2.1 低通原型第34-35页
            3.1.2.2 窄带带通阻抗匹配网络第35页
            3.1.2.3 宽带带通阻抗匹配网络第35-36页
    3.2 内匹配网络设计方案第36-38页
        3.2.1 Shunt L-C型第36-37页
        3.2.2 T和 π 型匹配网络第37-38页
        3.2.3 L-R-L-C-L型匹配网络第38页
    3.3 T型匹配网络第38-44页
        3.3.1 T型网络的分析第38-40页
        3.3.2 网络特性第40-42页
        3.3.3 ω 型可移通带电路第42-44页
    3.4 功率放大器稳定性第44-47页
    3.5 本章小结第47-48页
第四章 封装管壳和内匹配元件仿真分析第48-65页
    4.1 封装管壳第49-55页
        4.1.1 封装管壳材料选择第49-51页
        4.1.2 封装管壳分析第51-55页
    4.2 键合引线第55-63页
        4.2.1 键合引线电阻第56-57页
        4.2.2 键合引线电感、电容第57-61页
        4.2.3 键合引线电感值影响因素第61-63页
    4.3 MOS电容第63-64页
    4.4 本章小结第64-65页
第五章 内匹配RF-LDMOS设计第65-82页
    5.1 管芯S参数提取第65-68页
    5.2 单胞RF-LDMOS放大器设计第68-77页
        5.2.1 确定单胞RF-LDMOS放大器内匹配网络和元件值第68-70页
        5.2.2 HFSS仿真内匹配元件值第70-72页
            5.2.2.1 0.275nH键合引线第70-71页
            5.5.2.2 15.5pF MOS电容第71-72页
        5.2.3 HFSS和Ansoft Designer协同仿真第72-74页
        5.2.4 单胞RF-LDMOS实物测试第74-77页
    5.3 双胞RF-LDMOS放大器第77-81页
    5.4 本章小结第81-82页
总结与展望第82-83页
致谢第83-84页
参考文献第84-89页
攻读硕士学位期间取得的成果第89-90页

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