塑封功率器件分层失效机理研究与工艺改进
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 前言 | 第8-16页 |
| ·课题背景 | 第8-9页 |
| ·功率器件的封装形式 | 第9-10页 |
| ·塑料封装常见可靠性问题 | 第10-12页 |
| ·封装分层的检测及危害 | 第12-14页 |
| ·器件失效分析的程序及方法 | 第14-15页 |
| ·本论文的研究意义及内容 | 第15-16页 |
| 第二章 塑封功率器件分层失效分析 | 第16-46页 |
| ·概述 | 第16-17页 |
| ·实验方法 | 第17-19页 |
| ·实验样品 | 第17页 |
| ·可靠性实验 | 第17-18页 |
| ·器件开封与断口分析 | 第18-19页 |
| ·电化学腐蚀实验 | 第19页 |
| ·结果与讨论 | 第19-45页 |
| ·铜基板(DAP)分层失效分析 | 第19-23页 |
| ·机械开封观察 | 第23-31页 |
| ·芯片表面分层失效分析 | 第31-35页 |
| ·分层界面的共焦显微拉曼光谱分析 | 第35-38页 |
| ·分层导致的电化学腐蚀 | 第38-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第三章 铜引线框架的氧化特性研究 | 第46-68页 |
| ·概述 | 第46-50页 |
| ·铜引线框架材料 | 第46-47页 |
| ·功率器件封装对铜引线框架材料的要求 | 第47-48页 |
| ·铜合金氧化造成的可靠性问题 | 第48-50页 |
| ·实验方法 | 第50-54页 |
| ·实验样品 | 第50-51页 |
| ·表面形貌及粗糙度测量 | 第51-52页 |
| ·接触角测试 | 第52-53页 |
| ·氧化层成分分析 | 第53页 |
| ·氧化界面形态分析 | 第53-54页 |
| ·结果与讨论 | 第54-67页 |
| ·氧化对表面形貌及粗糙度的影响 | 第54-56页 |
| ·氧化处理对接触角的影响 | 第56-57页 |
| ·氧化层成分分析 | 第57-58页 |
| ·铜-氧化层界面形态 | 第58-60页 |
| ·表面氧化处理与粘接的关系 | 第60-65页 |
| ·氧化处理潜在的可靠性问题 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第四章 工艺改进后粘接件的力学性能测试 | 第68-80页 |
| ·概述 | 第68-71页 |
| ·实验方法 | 第71-73页 |
| ·实验样品 | 第71-72页 |
| ·剪切强度测试 | 第72页 |
| ·高温高湿试验 | 第72-73页 |
| ·V型缺口实验 | 第73页 |
| ·结果与讨论 | 第73-79页 |
| ·氧化处理对剪切强度的影响 | 第73-74页 |
| ·断口形貌分析 | 第74-77页 |
| ·剪切实验的典型断裂曲线 | 第77页 |
| ·水汽对剪切强度的影响 | 第77-79页 |
| ·微裂纹对剪切强度的影响 | 第79页 |
| ·结论 | 第79-80页 |
| 第五章 结论 | 第80-82页 |
| 参考文献 | 第82-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
