| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| ·研究背景 | 第7-10页 |
| ·电子束物理气相沉积(EB-PVD)技术 | 第7-9页 |
| ·热障涂层(TBCs) | 第9-10页 |
| ·涂层/基体界面强度的断裂力学研究 | 第10-16页 |
| ·界面裂纹附近的应力分布特性 | 第11-12页 |
| ·界面断裂参量 | 第12-16页 |
| ·研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 基体和涂层的力学性能 | 第17-29页 |
| ·实验材料 | 第17-21页 |
| ·基体材料 | 第18-19页 |
| ·表面陶瓷层材料 | 第19页 |
| ·粘结层材料 | 第19-21页 |
| ·高温基体合金的力学性能 | 第21-24页 |
| ·两个涂层的力学性能 | 第24-29页 |
| ·涂层的弹性模量 | 第24-28页 |
| ·涂层的泊松比 | 第28-29页 |
| 第三章 热障涂层的断裂行为基本特征 | 第29-44页 |
| ·三点弯曲试验中涂层中裂纹产生行为 | 第29-36页 |
| ·试验及观察结果 | 第30-34页 |
| ·裂纹产生的力矩分析 | 第34-36页 |
| ·有限元分析 | 第36-44页 |
| ·分析条件和模型 | 第36-40页 |
| ·涂层界面附近区域的应力应变分布 | 第40-44页 |
| 第四章 传统断裂参量在界面断裂问题中的探究 | 第44-58页 |
| ·传统断裂参量及求解方法 | 第44-51页 |
| ·界面裂纹复应力强度因子 | 第44-47页 |
| ·界面裂纹J 积分 | 第47-51页 |
| ·有限元分析模拟断裂力学拉伸试验 | 第51-54页 |
| ·断裂力学试验的试样制备 | 第52-53页 |
| ·有限元模拟 | 第53-54页 |
| ·TBCs 涂层/Q345 钢界面裂纹的K 因子及J 积分 | 第54-58页 |
| ·热障涂层/Q345 钢界面裂纹的K 因子 | 第54-55页 |
| ·界面裂纹的K 因子的有效性分析 | 第55-57页 |
| ·热障涂层/Q345 钢界面裂纹的J 积分 | 第57-58页 |
| 第五章 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-67页 |
| 致谢 | 第67页 |