家电等产品EMC检测认证及整改对策的工程应用
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 研究目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 电磁兼容设计检测认证的国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 本论文的主要研究内容 | 第12-13页 |
| 第二章 电磁兼容测试及认证 | 第13-49页 |
| 2.1 电磁兼容的概念 | 第13-15页 |
| 2.2 电磁兼容基本术语 | 第15-16页 |
| 2.3 电磁兼容的标准 | 第16-17页 |
| 2.4 电磁兼容测试介绍 | 第17-18页 |
| 2.4.1 测试端口概念 | 第17-18页 |
| 2.4.2 干扰测试要求 | 第18页 |
| 2.4.3 抗干扰测试要求 | 第18页 |
| 2.5 干扰测试 | 第18-28页 |
| 2.5.1 传导骚扰测试 | 第19-20页 |
| 2.5.2 断续干扰测试 | 第20-21页 |
| 2.5.3 磁场辐射测试 | 第21-22页 |
| 2.5.4 功率骚扰测试 | 第22-23页 |
| 2.5.5 空间辐射骚扰测试 | 第23-24页 |
| 2.5.6 谐波电流测试 | 第24-27页 |
| 2.5.7 电压波动与闪烁测试 | 第27-28页 |
| 2.6 抗干扰测试 | 第28-43页 |
| 2.6.1 静电放电抗干扰测试 | 第28-31页 |
| 2.6.2 射频辐射电磁场抗干扰测试 | 第31-33页 |
| 2.6.3 电快速脉冲群抗干扰测试 | 第33-35页 |
| 2.6.4 浪涌抗干扰测试 | 第35-37页 |
| 2.6.5 由射频场感应引起的传导抗干扰测试 | 第37-39页 |
| 2.6.6 工频磁场抗干扰测试 | 第39-41页 |
| 2.6.7 电压跌落与短时中断抗干扰测试 | 第41-43页 |
| 2.7 电磁兼容认证 | 第43-48页 |
| 2.7.1 欧盟 CE 认证 | 第43-44页 |
| 2.7.2 中国 CCC 认证 | 第44-45页 |
| 2.7.3 美国 FCC 认证 | 第45-46页 |
| 2.7.4 澳大利亚 RCM 认证 | 第46页 |
| 2.7.5 日本 PSE/VCCI 认证 | 第46-48页 |
| 2.8 本章小结 | 第48-49页 |
| 第三章 电磁兼容设计与整改介绍 | 第49-68页 |
| 3.1 屏蔽技术 | 第50-54页 |
| 3.1.1 电场屏蔽 | 第51页 |
| 3.1.2 磁场屏蔽 | 第51-52页 |
| 3.1.3 电磁场屏蔽 | 第52页 |
| 3.1.4 机壳/电缆屏蔽 | 第52-54页 |
| 3.2 接地技术 | 第54-57页 |
| 3.2.1 单点接地 | 第55-56页 |
| 3.2.2 多点接地 | 第56页 |
| 3.2.3 混合接地 | 第56-57页 |
| 3.3 滤波技术 | 第57-59页 |
| 3.3.1 滤波器 | 第57-59页 |
| 3.3.2 铁氧体抑制元件 | 第59页 |
| 3.4 瞬态干扰抑制技术 | 第59-61页 |
| 3.4.1 浪涌抑制 | 第60页 |
| 3.4.2 静电放电抑制 | 第60-61页 |
| 3.5 PCB 电磁兼容设计 | 第61-67页 |
| 3.5.1 PCB 布局设计 | 第63-66页 |
| 3.5.2 PCB 布线设计 | 第66-67页 |
| 3.6 本章小结 | 第67-68页 |
| 第四章 工程电磁兼容问题及整改 | 第68-83页 |
| 4.1 基于电容滤波技术 | 第68-74页 |
| 4.2 基于铁氧体吸收技术 | 第74-76页 |
| 4.3 基于金属氧化物压敏电阻限压技术 | 第76-81页 |
| 4.4 本章小结 | 第81-83页 |
| 结论 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-87页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第87-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
| 附件 | 第89页 |
