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5.0Gbps高速串行USB3.0数据发送器的设计

摘要第1-6页
Abstract第6-7页
致谢第7-10页
插图清单第10-12页
表格清单第12-13页
第一章 绪论第13-18页
   ·研究背景第13-14页
   ·研究现状第14-16页
     ·高速串行接口技术第14-15页
     ·传输损耗补偿技术第15-16页
     ·数据编码第16页
   ·本文的主要工作第16页
   ·本文的结构第16-18页
第二章 高速串行数据传输系统的分析与实现第18-30页
   ·信号完整性第18-23页
     ·信号反射第18-21页
     ·串扰第21-22页
     ·码间干扰第22页
     ·趋肤效应和介电损耗第22-23页
     ·电磁干扰(EMI)第23页
   ·信号完整性问题的解决第23-26页
     ·预加重第24-25页
     ·接收均衡技术第25-26页
   ·接口电路的实现技术第26-29页
     ·电压模式和电流模式第26页
     ·CML 工作原理第26-28页
     ·USB3.0 中的 8b/10b 编解码原理第28-29页
   ·本章总结第29-30页
第三章 发送器电路的设计第30-52页
   ·设计目标第30页
     ·外部连接电路第30页
     ·设计参数第30页
   ·电路的总体结构第30-32页
   ·电路的设计与仿真第32-51页
     ·五分频电路第32-34页
     ·并转串电路第34-36页
     ·预加重激励电路第36-38页
     ·电平转换电路第38-39页
     ·前驱动电路第39-40页
     ·带隙基准电压第40-45页
     ·DAC 偏置电流电路第45-47页
     ·驱动器电路第47-51页
   ·本章总结第51-52页
第四章 发送器电路整体仿真第52-57页
   ·仿真电路第52页
   ·参数计算和设置第52页
   ·整体电路仿真结果第52-56页
   ·本章总结第56-57页
第五章 发送器电路版图设计第57-66页
   ·版图设计技术第57-64页
     ·叉指结构第57页
     ·器件匹配第57-60页
     ·闩锁效应第60-61页
     ·天线效应第61-62页
     ·ESD 保护第62-63页
     ·对噪声的抑制第63-64页
   ·发送器电路版图的设计第64-65页
     ·电路版图的总体布局第64-65页
     ·电路整体版图的绘制第65页
   ·本章总结第65-66页
第六章 总结和展望第66-67页
   ·总结第66页
   ·展望第66-67页
参考文献第67-70页
攻读硕士学位期间发表的论文第70-71页

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