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MOVCD外延应力在位测量设计及SiO2/Si3N4DBR的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-16页
   ·引言第9-10页
   ·Ⅲ族氮化物的研究历程第10-12页
   ·MOCVD法生长GaN过程中的在位监测第12-14页
   ·分布式布拉格反射镜的应用第14-15页
   ·论文结构第15-16页
第二章 PECVD和MOCVD介绍第16-24页
   ·CVD简介第16页
   ·PECVD系统简介第16-18页
   ·PECVD法制备Si_3N_4与SiO_2薄膜材料第18-20页
     ·用PECVD方法制备Si_3N_4薄膜材料第18-19页
     ·PECVD法制备SiO_2薄膜材料第19-20页
   ·氮化物半导体材料的MOCVD生长技术第20-23页
   ·本章小结第23-24页
第三章 设计垂直双光束干涉装置在位测量MOCVD外延薄膜中的应力第24-36页
   ·引言第24页
   ·应力的测量原理第24-26页
   ·系统装置的设计第26-27页
   ·粗糙度对于测量的影响分析第27-29页
   ·光程差的计算第29-33页
   ·设计说明第33-35页
   ·本章小结第35-36页
第四章 SiO_2/Si_3N_4 DBR的制备及其性质第36-56页
   ·引言第36-37页
   ·DBR光学原理第37-39页
   ·SiO_2与Si_3N_4薄膜的制备第39-43页
   ·SiO_2/Si_3N_4DBR的表征第43-49页
     ·SiO_2/Si_3N_4DBR的XPS分析第43-47页
     ·SiO_2/Si_3N_4DBR的SEM表征第47-49页
   ·DBR的光谱性质第49-55页
     ·材料对光的吸收第49-50页
     ·DBR的光谱分析第50-55页
   ·本章小结第55-56页
第五章 总结第56-57页
参考文献第57-61页
致谢第61-62页

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