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一种新工艺的杂质分布拟合及模型参数提取的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-28页
   ·电子电力技术简介第8-9页
   ·智能功率集成电路简介第9-10页
   ·半导体工艺技术第10-12页
     ·标准双极工艺第11页
     ·多晶硅栅CMOS 工艺第11-12页
     ·BiCMOS 工艺第12页
   ·器件模型简介第12-27页
     ·器件模型分类第13-14页
     ·模型质量评价第14页
     ·模型介绍第14-19页
     ·BSIM3v3 模型物理模型第19-27页
   ·本文的工作第27-28页
第二章 新工艺简介和杂质分布提取第28-42页
   ·新工艺简介第28页
   ·各层的杂质分布提取第28-40页
     ·Medici 的掺杂定义简介第28-29页
     ·各层的杂质分布第29-40页
   ·结果对比第40-42页
第三章 器件模型的参数提取第42-58页
   ·数据获取第42-43页
   ·数据修正第43-48页
     ·对阈值电压的修正第43-47页
     ·对电流的修正第47-48页
   ·数据的转换第48页
   ·模型选择第48-49页
   ·模型参数提取第49-56页
     ·参数提取简介第49-50页
     ·参数提取流程第50-56页
   ·拟合结果第56-58页
第四章 测试版图设计第58-60页
第五章 结论第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-64页
攻硕期间取得的研究成果第64-65页

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