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AIN薄膜中频溅射制备及体声波谐振器研制

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-19页
   ·引言第9-10页
   ·薄膜体声波谐振器(FBAR)第10-13页
     ·FBAR 的工作原理第10-11页
     ·FBAR 器件模型第11-12页
     ·FBAR 器件的材料的选择第12-13页
   ·氮化铝的晶体结构和性质第13-15页
     ·氮化铝晶体结构第13-14页
     ·氮化铝的物理性质第14-15页
     ·氮化铝薄膜的微观组织结构第15页
   ·聚酰亚胺的性质第15-16页
   ·国内外研究进展第16-17页
   ·本论文研究目的与研究方案第17-19页
第二章 中频磁控反应溅射系统及样品表征方法第19-29页
   ·中频磁控反应溅射系统第19-21页
     ·磁控溅射原理第19-20页
     ·反应溅射过程第20页
     ·中频磁控反应溅射的特点第20-21页
   ·薄膜材料表征方法第21-26页
     ·X 射线衍射第21-22页
     ·扫描电子显微镜和能谱仪第22-23页
     ·原子力显微镜第23-24页
     ·X 射线光电子能谱第24-25页
     ·拉曼光谱分析第25-26页
   ·器件电学性能测试方法第26-29页
     ·I-V 测试第26页
     ·C-V 测试第26-27页
     ·矢量网络分析仪测试第27-29页
第三章 氮化铝薄膜的制备研究第29-41页
   ·在硅衬底上制备AlN 薄膜第29-38页
     ·反应气体对中频溅射状态的影响第29-31页
     ·溅射参数对AlN 薄膜的影响第31-38页
   ·在PI/Si 衬底上制备AlN 薄膜第38-39页
   ·本章小结第39-41页
第四章 氮化铝薄膜进一步表征与分析第41-50页
   ·X 射线衍射分析(XRD)第41-42页
   ·扫描电子显微镜分析第42-44页
   ·原子力显微镜分析(AFM)第44-45页
   ·X 射线光电子能谱分析(XPS)第45-46页
   ·拉曼光谱分析第46-48页
   ·本章小结第48-50页
第五章 FBAR 器件的制备及性能表征第50-58页
   ·FBAR 的制备工艺第50-52页
   ·AlN 薄膜电学性能及FBAR 器件性能测试第52-56页
     ·I-V 测试第52页
     ·C-V 测试第52-54页
     ·网络分析仪测试第54-56页
   ·本章小结第56-58页
主要结论与创新点第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-64页
攻硕期间取得的研究成果第64-65页

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