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基于X射线的强力输送带无损检测系统探测器的研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-10页
第一章 概述第10-15页
   ·无损检测技术概况第10-12页
   ·强力输送带无损检测的国内外现状第12-13页
   ·课题的目的及意义第13-14页
   ·本文的主要研究内容第14-15页
第二章 X射线无损检测原理第15-19页
   ·X射线的产生和性质第15-16页
   ·X射线与物质的相互作用第16-17页
   ·X射线的检测原理第17-19页
第三章 X射线无损探测器的方案设计第19-21页
   ·X射线无损检测系统总体设计方案第19-20页
   ·X射线无损探测器设计方案第20-21页
第四章 X射线无损探测器硬件设计第21-46页
   ·X射线探测卡第21-22页
     ·X射线探测卡组成结构及其工作原理第21页
     ·X射线探测卡的选择第21-22页
   ·X射线无损探测器ADC接口板设计第22-39页
     ·ADC接口板设计方案第22-23页
     ·ADC接口板参数计算第23页
     ·模拟开关电路设计第23-24页
     ·模数转换电路设计第24-27页
     ·时序控制电路设计第27-30页
     ·差分信号接收/发送电路设计第30-32页
     ·数据缓冲/驱动电路设计第32-34页
     ·电源电路设计第34-37页
     ·时序设计第37-39页
   ·X射线无损探测器控制模块设计第39-46页
     ·控制模块设计方案第39页
     ·嵌入式FPGA芯片Virtex-4第39-41页
     ·SDRAM存储器 MT46V16M16第41-42页
     ·Platform Flash芯片XCF32P第42-43页
     ·串行通信接口设计第43-44页
     ·以太网网络接口设计第44-46页
第五章 X射线无损探测器嵌入式SoC设计第46-57页
   ·X射线无损探测器嵌入式SoC设计方案第46-47页
   ·嵌入式 SoC软硬件协同设计介绍第47-51页
     ·软硬件协同设计技术简介第47-48页
     ·嵌入式SoC软硬件协同设计介绍第48-51页
   ·嵌入式处理器 PowerPC405第51-52页
   ·嵌入式 SoC硬件平台搭建第52-55页
     ·系统提供的IP核第52-53页
     ·图像预处理IP核第53-55页
   ·嵌入式SoC软件平台配置第55页
   ·嵌入式SoC软件设计第55-57页
第六章 X射线无损探测器抗干扰设计第57-61页
   ·信号传输通道的抗干扰设计第57-58页
     ·数据信号传输通道的抗干扰设计第57页
     ·控制信号传输通道的抗干扰设计第57-58页
   ·PCB的抗干扰设计第58-61页
     ·电源的抗干扰设计第58-59页
     ·地线的抗干扰设计第59-60页
     ·滤波去耦电容配置第60-61页
第七章 实验及调试第61-63页
第八章 结束语第63-64页
参考文献第64-66页
发表论文和参加科研情况说明第66-67页
附录第67-73页
致谢第73页

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