TopMetal2-芯片中基准源的设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 研究的背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第11-13页 |
| 第二章 带隙基准源的基本原理与性能指标 | 第13-22页 |
| 2.1 带隙基准源原理及性能指标 | 第13-19页 |
| 2.1.1 与电源无关的偏置 | 第13-16页 |
| 2.1.2 与温度无关的基准 | 第16-18页 |
| 2.1.3 性能指标 | 第18-19页 |
| 2.2 传统带隙基准电压源 | 第19-22页 |
| 2.2.1 Wildar带隙基准源 | 第19-20页 |
| 2.2.2 Kujik带隙基准源 | 第20-21页 |
| 2.2.3 Brokaw带隙基准源 | 第21-22页 |
| 第三章 带隙基准电压源的前端设计 | 第22-41页 |
| 3.1 TopMetal2-像素探测器芯片简介 | 第22-26页 |
| 3.2 带隙基准电压源设计 | 第26-37页 |
| 3.2.1 核心电路的设计 | 第27-32页 |
| 3.2.1.1 三极管的选择 | 第28-29页 |
| 3.2.1.2 电阻的选择 | 第29-32页 |
| 3.2.2 放大器设计 | 第32-34页 |
| 3.2.3 启动电路设计 | 第34-35页 |
| 3.2.4 输出缓冲级设计 | 第35-37页 |
| 3.3 CMOS带隙基准源的仿真分析 | 第37-40页 |
| 3.3.1 工艺角仿真结果分析 | 第37-40页 |
| 3.4 本章总结 | 第40-41页 |
| 第四章 版图设计 | 第41-52页 |
| 4.1 设计规则 | 第41页 |
| 4.2 版图设计中需考虑的非理想因素 | 第41-45页 |
| 4.2.1 匹配性因素 | 第42-44页 |
| 4.2.2 耦合 | 第44页 |
| 4.2.3 寄生效应 | 第44-45页 |
| 4.3 各模块版图设计布局 | 第45-47页 |
| 4.3.1 三极管的版图 | 第45页 |
| 4.3.2 电阻的版图 | 第45-46页 |
| 4.3.3 带隙基准电路的整体版图 | 第46-47页 |
| 4.4 提参后仿真及结果分析 | 第47-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 在TopMetal2-芯片中的应用 | 第52-56页 |
| 5.1 在DAC中的应用 | 第52-55页 |
| 5.1.1 原理图设计及仿真 | 第52-54页 |
| 5.1.2 版图设计及后仿真分析 | 第54-55页 |
| 5.2 本章小结 | 第55-56页 |
| 第六章 总结与展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59页 |
