首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--基础理论论文

应变硅空穴迁移率与晶向研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·引言第7-8页
   ·应变硅国内外研究进展第8-10页
   ·本论文主要研究工作及具体章节安排第10-11页
第二章 应变硅基本物理特性第11-21页
   ·硅及硅锗应变机理第11-12页
   ·应变硅能带结构第12-14页
     ·导带第12-13页
     ·价带第13-14页
   ·应变硅空穴状态密度有效质量第14-15页
   ·空穴迁移率增强机理第15-17页
   ·硅基应变材料工艺制备第17-20页
   ·本章小结第20-21页
第三章 应变硅空穴散射机制研究第21-39页
   ·载流子散射概念第21页
   ·半导体的主要散射机构第21-22页
   ·量子力学散射理论第22-28页
   ·空穴主要散射机制研究第28-33页
     ·离化杂质散射理论第28-29页
     ·声学声子散射理论第29-32页
     ·非极性光学声子散射理论第32-33页
   ·应变硅空穴散射几率仿真第33-36页
     ·电离杂质散射第33-35页
     ·声学声子散射第35-36页
     ·非极性光学声子散射第36页
   ·本章小结第36-39页
第四章 空穴迁移率研究与仿真第39-45页
   ·平均自由时间和散射几率研究第39-40页
   ·平均弛豫时间研究第40-41页
   ·空穴迁移率研究第41-44页
   ·本章小结第44-45页
第五章 结束语第45-47页
致谢第47-49页
参考文献第49-53页
研究成果第53-54页

论文共54页,点击 下载论文
上一篇:晶圆级机械致单轴应变Si技术研究
下一篇:重掺砷硅中磷杂质的SIMS定量测试方法研究