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柔顺机构双稳态电热微驱动器技术研究

摘要第2-4页
ABSTRACT第4-5页
第一章 绪论第8-25页
    1.1 微机电系统(MEMS)第8-17页
        1.1.1 MEMS 技术特点第9-10页
        1.1.2 MEMS 加工技术的主要分类第10-12页
        1.1.3 MEMS 的发展趋势及应用第12-17页
    1.2 MEMS 微继电器第17-23页
        1.2.1 驱动部分第18-20页
        1.2.2 自锁定部分第20-23页
    1.3 本课题的研究意义与研究内容第23-25页
        1.3.1 研究意义第23-24页
        1.3.2 研究内容第24-25页
第二章 MEMS 双稳态电热微驱动器结构设计与解析计算第25-43页
    2.1 结构设计及工作原理第25-31页
        2.1.1 电热驱动器第25-26页
        2.1.2 机械锁定第26-31页
    2.2 双稳态结构的解析计算第31-43页
        2.2.1 关于弹簧弹性系数的计算第31-35页
        2.2.2 第一种双稳态计算第35-39页
        2.2.3 第二种双稳态计算第39-43页
第三章 器件制备工艺第43-61页
    3.1 通用金属锌牺牲层工艺第43-53页
        3.1.1 均匀性第44-45页
        3.1.2 镀层电镜照片第45-47页
        3.1.3 电极化曲线第47-48页
        3.1.4 硬度要求第48-50页
        3.1.5 应力要求第50-51页
        3.1.6 通用锌牺牲层工艺简介第51-53页
    3.2 器件制备工艺简述第53-61页
        3.2.1 驱动器制备流程第53-55页
        3.2.2 第一种双稳态制备工艺第55-58页
        3.2.3 第二种双稳态结构及驱动器集成制备第58-61页
第四章 器件测试及实验结果第61-64页
    4.1 电热微驱动器性能测试第61-62页
    4.2 双稳态机构测试第62-64页
第五章 结语与展望第64-66页
    5.1 结语第64页
    5.2 展望第64-66页
参考文献第66-70页
致谢第70-71页
攻读硕士学位期间发表的学术论文和申请的专利第71-73页

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