| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第7-8页 |
| 1.2 数据采集及温度测量技术国内外发展现状 | 第8-12页 |
| 1.3 六西格玛质量管理的国内外发展现状 | 第12-15页 |
| 1.4 本论文的主要工作及章节安排 | 第15-17页 |
| 第二章 封装工序及六西格玛质量管理方法简介 | 第17-24页 |
| 2.1 封装工序简介 | 第17-18页 |
| 2.2 工艺优化所采用的六西格玛质量管理方法简介 | 第18-24页 |
| 第三章 动态温度采集系统设计及实现 | 第24-54页 |
| 3.1 温度控制系统硬件架设 | 第24-35页 |
| 3.1.1 设备系统框架 | 第24-25页 |
| 3.1.2 温度检测传感器及PLC 选型与布局 | 第25-28页 |
| 3.1.3 动态温度控制的实现 | 第28-35页 |
| 3.2 温度采集系统设计及实现 | 第35-53页 |
| 3.2.1 系统设计流程 | 第35-37页 |
| 3.2.2 上位机与下位机通讯的建立 | 第37-42页 |
| 3.2.3 温度数据实时采集及输出的实现 | 第42-50页 |
| 3.2.4 多线程技术对HMI 人机交互界面响应时间的优化 | 第50-53页 |
| 3.3 动态温度采集系统在生产中的实际应用 | 第53-54页 |
| 第四章 六西格玛方法在原材料/温度参数优化中的应用 | 第54-88页 |
| 4.1 界定(Define)-工序现状分析及良品率的状况 | 第54页 |
| 4.2 测量(Measure)-检验得出设备/工艺的原始状况及改进依据 | 第54-58页 |
| 4.3 分析(Analyze)-找出影响生产良品率问题的关键点 | 第58-66页 |
| 4.3.1 良品率损失因素分析 | 第58-59页 |
| 4.3.2 变异源（SOV）分析 | 第59-66页 |
| 4.4 提高(Improve)—原材料及工艺改进 | 第66-86页 |
| 4.4.1 原材料改进-新型陶瓷盖的认证 | 第66-69页 |
| 4.4.2 工艺改进-采用六西格玛DOE 实验设计方法完成工艺优化 | 第69-86页 |
| 4.5 控制(Control) 巩固取得的成果 | 第86-88页 |
| 第五章 结论 | 第88-89页 |
| 参考文献 | 第89-93页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第93-94页 |
| 致谢 | 第94页 |
