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芯片式硅微机械陀螺温度补偿方法研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
1. 绪论第10-16页
    1.1 硅微机械陀螺简介第10页
    1.2 国内外硅微机械陀螺陀螺研究现状第10-12页
        1.2.1 国外硅微机械陀螺仪研究现状第10-11页
        1.2.2 国内硅微机械陀螺仪研究现状第11-12页
    1.3 国内外硅微机械陀螺温度误差研究现状第12-15页
        1.3.1 国外硅微机械陀螺温度误差研究现状第13页
        1.3.2 国内硅微机械陀螺温度误差研究现状第13-15页
    1.4 论文主要内容第15-16页
2 芯片式硅微机械陀螺第16-20页
    2.1 芯片式硅微机械陀螺第16-17页
    2.2 芯片式硅微机械陀螺数字接口第17-18页
    2.3 芯片式硅微机械陀螺数字接口转换电路第18-19页
    2.4 本章小结第19-20页
3 芯片式硅微机械陀螺温度实验第20-36页
    3.1 实验系统和采集系统简介第20-22页
        3.1.1 实验系统第20-21页
        3.1.2 采集系统第21-22页
    3.2 芯片式硅微机械陀螺实验方案第22-35页
        3.2.1 全温范围内定点恒温实验第22-31页
        3.2.2 全温内连续变温速率实验第31-35页
    3.3 本章小结第35-36页
4 芯片式硅微机械陀螺温度补偿模型的建立第36-73页
    4.1 标度因数的温度误差建模和补偿第36-37页
    4.2 芯片式硅微机械陀螺输出模型第37-38页
    4.3 零偏温度误差建模和补偿第38-72页
        4.3.1 最小二乘法多项式温度模型的建立与验证分析第38-57页
        4.3.2 逐步回归法多现实温度模型的建立与验证分析第57-62页
        4.3.3 BP神经网络温度模型的建立与补偿第62-72页
    4.4 本章小结第72-73页
5 BP神经网络补偿算法的硬件实现与实验验证第73-78页
    5.1 基于DSPIC30F硬件补偿模块第73页
    5.2 BP神经网络补偿算法的实现第73-74页
    5.3 恒温实验和连续变温实验验证第74-77页
    5.4 本章小结第77-78页
6 总结与展望第78-80页
    6.1 总结第78页
    6.2 展望第78-80页
致谢第80-81页
参考文献第81-85页
附录A第85-86页
附录B第86-87页

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