| 提要 | 第1-7页 |
| 第一章 无铅化概述 | 第7-10页 |
| ·无铅化的原因 | 第7页 |
| ·电子行业无铅化现状 | 第7-8页 |
| ·无铅焊接所带来的改变 | 第8-9页 |
| ·印刷电路板(PrintCircuitBoardPCB)无铅化 | 第8页 |
| ·元器件的无铅化 | 第8页 |
| ·无铅焊接材料 | 第8页 |
| ·无铅化对SMT生产影响 | 第8-9页 |
| ·本文主要研究内容 | 第9-10页 |
| 第二章 锡晶须产生的机理、测试及评估方法 | 第10-17页 |
| ·锡晶须的产生 | 第10-11页 |
| ·锡晶须的生长 | 第11页 |
| ·锡晶须对电子产品的影响 | 第11-12页 |
| ·锡晶须生长测试 | 第12-14页 |
| ·锡晶须生长的评估方法 | 第14-16页 |
| ·本章小结 | 第16-17页 |
| 第三章 SMT生产中无铅化的应用 | 第17-28页 |
| ·无铅钎料的选择 | 第17-19页 |
| ·工业生产对于无铅焊料的要求 | 第17-18页 |
| ·电子装配对无铅焊料的基本要求 | 第18页 |
| ·无铅化金属及其合金的选择 | 第18页 |
| ·无铅焊锡膏的工艺要求 | 第18-19页 |
| ·无铅焊接的评测 | 第19-22页 |
| ·无铅焊锡膏的评价 | 第19-21页 |
| ·波峰焊评测 | 第21页 |
| ·通过实验可以得出以下结论 | 第21-22页 |
| ·无铅化中存在的问题及解决方法 | 第22-27页 |
| ·无铅化中存在的问题 | 第22页 |
| ·出现问题的解决方法 | 第22-27页 |
| ·设置合理的工艺曲线 | 第22-23页 |
| ·回流焊中出现的缺陷及其解决方案 | 第23-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第四章 无铅工艺过程的建立 | 第28-41页 |
| ·无铅工艺评估标准 | 第28页 |
| ·锡膏可印性比较实验 | 第28-30页 |
| ·焊膏的钢网印刷评估 | 第30-33页 |
| ·丝网印刷原理 | 第30-31页 |
| ·无铅锡膏丝网印刷参数的研究 | 第31-33页 |
| ·印刷结果观测数字化实验的安排 | 第31页 |
| ·观测结果的数字化评估 | 第31-32页 |
| ·实验结果评定及分析 | 第32-33页 |
| ·“印刷结果观测数字化实验”结论 | 第33页 |
| ·回流（再流）焊接评估 | 第33-40页 |
| ·回流焊接技术 | 第33-34页 |
| ·温度曲线的建立 | 第34-35页 |
| ·温度曲线的设定和调整 | 第35-36页 |
| ·低温回流的重要性 | 第36页 |
| ·回流工艺的研究 | 第36-39页 |
| ·关于无铅焊料的回流焊接设备 | 第39-40页 |
| ·机械可靠性测试 | 第40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第五章 无铅焊接技术测试与检测手段 | 第41-48页 |
| ·无铅化SMT质量检测技术 | 第41-45页 |
| ·无铅化技术检测结论 | 第45页 |
| ·无铅焊接生产及检测工艺的改进方案与措施 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第六章 结论与展望 | 第48-50页 |
| ·全文总结 | 第48-49页 |
| ·后续工作展望 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 摘要 | 第54-58页 |
| Abstract | 第58-61页 |