HDI高铜厚精细线路制备关键技术研究
| 中文摘要 | 第3-5页 |
| 英文摘要 | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 印制电路板概况 | 第11-12页 |
| 1.1.1 印制电路板 | 第11-12页 |
| 1.1.2 印制电路板的分类及相关应用 | 第12页 |
| 1.2 印制电路板的制作技术 | 第12-16页 |
| 1.2.1 减成法 | 第13页 |
| 1.2.2 半加成法 | 第13-14页 |
| 1.2.3 全加成法 | 第14-16页 |
| 1.3 HDI线路制作相关技术及原理 | 第16-21页 |
| 1.3.1 线路加厚 | 第16-18页 |
| 1.3.2 线路蚀刻 | 第18-19页 |
| 1.3.3 层压表面处理 | 第19-20页 |
| 1.3.4 精细线路品质及其表征 | 第20-21页 |
| 1.4 课题的目的意义及主要内容 | 第21-23页 |
| 2 半加成工艺线路厚度预测模型研究 | 第23-33页 |
| 2.1 前言 | 第23页 |
| 2.2 实验部分 | 第23-25页 |
| 2.2.1 实验仪器和材料 | 第23-24页 |
| 2.2.2 实验步骤与内容 | 第24页 |
| 2.2.3 测定与表征 | 第24-25页 |
| 2.2.4 验证及应用 | 第25页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第25-30页 |
| 2.3.1 基铜和线铜蚀刻厚度关系 | 第25-30页 |
| 2.3.2 基铜铜牙对应的线铜蚀刻厚度 | 第30页 |
| 2.4 线铜厚度预测模型应用 | 第30-32页 |
| 2.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 3 铝基电镀铜的镀液配方研究 | 第33-39页 |
| 3.1 前言 | 第33页 |
| 3.2 实验部分 | 第33-36页 |
| 3.2.1 实验仪器和材料 | 第33-34页 |
| 3.2.2 实验内容 | 第34页 |
| 3.2.3 镀铜层厚度测量及其均匀性表征 | 第34-35页 |
| 3.2.4 单纯形法优化镀铜液组成 | 第35-36页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第36-38页 |
| 3.3.1 优化过程及结果 | 第36-38页 |
| 3.3.2 电镀均匀性及稳定性的验证 | 第38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 4 导电线路图形转移研究 | 第39-50页 |
| 4.1 前言 | 第39页 |
| 4.2 实验部分 | 第39-40页 |
| 4.2.1 实验仪器和材料 | 第39-40页 |
| 4.2.2 实验内容 | 第40页 |
| 4.2.3 相关表征 | 第40页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第40-49页 |
| 4.3.1 棕化工艺对棕化效果的影响 | 第40-43页 |
| 4.3.2 改良棕化工艺条件优化 | 第43-49页 |
| 4.3.3 传统棕化工艺的剥离强度 | 第49页 |
| 4.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 5 HDI高铜厚精细线路试生产 | 第50-59页 |
| 5.1 前言 | 第50页 |
| 5.2 实验部分 | 第50-52页 |
| 5.2.1 实验仪器和材料 | 第50-51页 |
| 5.2.2 样板制作 | 第51-52页 |
| 5.2.3 干膜对精细线路线铜厚度限制 | 第52页 |
| 5.2.4 表征 | 第52页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第52-58页 |
| 5.3.1 试制样板品质分析 | 第52-54页 |
| 5.3.2 干膜对精细线路线铜厚度限制 | 第54-58页 |
| 5.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 6 结论 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 附录 | 第66页 |
| A作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第66页 |
| B作者在攻读硕士学位期间取得的专利目录 | 第66页 |
