| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第9页 |
| 1.2 混凝土砌块成型机的国内外研究现状及发展趋势 | 第9-12页 |
| 1.3 研究内容及目标 | 第12-13页 |
| 1.4 本文主要结构 | 第13页 |
| 1.5 本章小结 | 第13-14页 |
| 第二章 控制系统总体设计 | 第14-21页 |
| 2.1 混凝土砌块生产线的组成 | 第14-15页 |
| 2.2 混凝土砌块生产的工艺流程 | 第15-16页 |
| 2.3 控制系统需求分析 | 第16-17页 |
| 2.4 控制系统的总体方案设计 | 第17-18页 |
| 2.5 系统的开发环境 | 第18-20页 |
| 2.5.1 电路板的开发环境 | 第18-19页 |
| 2.5.2 DSP的开发环境 | 第19页 |
| 2.5.3 触摸屏的开发环境 | 第19-20页 |
| 2.5.4 上位机的开发环境 | 第20页 |
| 2.6 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 控制系统中的通信及关键问题研究 | 第21-42页 |
| 3.1 上位机与下位机之间通信的研究 | 第21-27页 |
| 3.1.1 通信接口 | 第21-23页 |
| 3.1.2 通信协议 | 第23-27页 |
| 3.2 控制电路中双向可控硅容易损坏问题的研究 | 第27-41页 |
| 3.2.1 常见导致双向可控硅故障的情况分析 | 第27-28页 |
| 3.2.2 易造成双向可控硅损坏的感性负载电路研究 | 第28-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 基于DSP的控制系统硬件电路设计 | 第42-60页 |
| 4.1 硬件电路总体结构设计 | 第42-43页 |
| 4.2 控制芯片的选型 | 第43页 |
| 4.3 控制芯片的介绍 | 第43-45页 |
| 4.4 控制系统主板电路设计 | 第45-53页 |
| 4.4.1 电源电路的设计 | 第45页 |
| 4.4.2 复位电路和程序下载接口电路的设计 | 第45-46页 |
| 4.4.3 外扩RAM和Flash的设计 | 第46-47页 |
| 4.4.4 电平转换电路设计 | 第47-48页 |
| 4.4.5 串口电路的设计 | 第48-50页 |
| 4.4.6 输出接口电路设计 | 第50页 |
| 4.4.7 输入接口电路设计 | 第50-51页 |
| 4.4.8 键盘接口电路设计 | 第51页 |
| 4.4.9 语音接口电路设计 | 第51-53页 |
| 4.5 输入模块电路设计 | 第53-54页 |
| 4.6 输出模块电路设计 | 第54-55页 |
| 4.7 反馈模块电路设计 | 第55-56页 |
| 4.8 语音模块电路设计 | 第56-59页 |
| 4.9 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 控制系统软件设计 | 第60-75页 |
| 5.1 DSP控制程序设计 | 第60-67页 |
| 5.1.1 主机控制程序设计 | 第61-63页 |
| 5.1.2 搅拌机控制程序设计 | 第63-64页 |
| 5.1.3 通信相关子程序设计 | 第64-66页 |
| 5.1.4 Flash程序搬运到RAM中运行的设计 | 第66-67页 |
| 5.2 触摸屏程序设计 | 第67-70页 |
| 5.3 上位机监控软件程序设计 | 第70-74页 |
| 5.4 本章小结 | 第74-75页 |
| 第六章 调试与实验 | 第75-78页 |
| 第七章 总结与展望 | 第78-80页 |
| 7.1 总结 | 第78-79页 |
| 7.2 展望 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-85页 |
| 附录A | 第85-91页 |
| 附录B | 第91-94页 |
| 附录C | 第94-106页 |
| 致谢 | 第106-107页 |
| 攻读学位期间获得的科研成果 | 第107页 |
