首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--设计论文

纳米工艺抗辐射加固集成电路设计研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
ABSTRACT第9-10页
第一章 绪论第16-24页
    1.1 研究背景及意义第16-20页
    1.2 研究现状第20-22页
    1.3 研究内容及创新点第22-23页
    1.4 论文组织结构第23-24页
第二章 软错误背景知识及评估工具第24-35页
    2.1 辐射环境第24-27页
        2.1.1 空间辐射环境第24-26页
        2.1.2 大气辐射环境第26-27页
        2.1.3 核辐射环境第27页
        2.1.4 其他辐射环境第27页
    2.2 单粒子效应第27-32页
        2.2.1 单粒子效应机理第28-29页
        2.2.2 单粒子效应分类第29页
        2.2.3 单粒子效应模型第29-31页
        2.2.4 单粒子翻转和单粒子瞬态的影响第31-32页
    2.3 EDA仿真工具第32-33页
        2.3.1 HSPICE第32-33页
        2.3.2 MonteCarlo仿真第33页
    2.4 本章小结第33-35页
第三章 抗辐射加固锁存器设计方法介绍第35-47页
    3.1 标准静态锁存器第36-37页
    3.2 抗SET加固设计方法第37-39页
        3.2.1 基于延迟单元的冗余电路第37页
        3.2.2 基于C单元的时间冗余电路第37-38页
        3.2.3 CVSL门第38-39页
    3.3 抗SEU加固设计方法第39-42页
        3.3.1 三模冗余加固方案第39-40页
        3.3.2 基于C单元的双模冗余加固方案第40-41页
        3.3.3 基于C单元的冗余反馈回路加固方案第41页
        3.3.4 基于检错纠错电路加固方案第41-42页
    3.4 抗SEU/SET加固设计方法第42-46页
        3.4.1 基于时空的三模冗余技术第42-43页
        3.4.2 基于施密特触发器的脉冲过滤技术第43-44页
        3.4.3 LCHR锁存器第44-45页
        3.4.4 LSEH-1和LSEH-2锁存器第45-46页
    3.5 本章小结第46-47页
第四章 本文提出的加固锁存器结构第47-59页
    4.1 提出的加固锁存器结构第47-50页
        4.1.1 电路结构第47-48页
        4.1.2 透明期的工作原理及抗SET原理第48-49页
        4.1.3 锁存器的工作原理及抗SEU原理第49-50页
    4.2 仿真实验第50-52页
        4.2.1 正常工作情形第50页
        4.2.2 SET故障注入第50-51页
        4.2.3 SEU故障注入第51-52页
    4.3 加固设计综合比较第52-58页
        4.3.1 加固能力比较第53页
        4.3.2 性能与开销比较第53-54页
        4.3.3 PVT波动对锁存器性能的影响第54-58页
    4.4 本章小结第58-59页
第五章 总结与展望第59-61页
    5.1 全文总结第59页
    5.2 工作展望第59-61页
参考文献第61-65页
攻读硕士期间的学术活动及成果情况第65页

论文共65页,点击 下载论文
上一篇:层间距宽化的MoSe2纳米片组装结构的制备及能源器件应用研究
下一篇:超声波测距系统硬件电路的研究与设计