三明治结构微机械压阻式加速度传感器研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-25页 |
| ·研究意义 | 第10页 |
| ·研究背景 | 第10-16页 |
| ·微系统制造技术 | 第16-23页 |
| ·硅的各向异性刻蚀技术 | 第16-19页 |
| ·凸角补偿技术 | 第19-21页 |
| ·反应离子刻蚀技术 | 第21-22页 |
| ·圆片级封装与阳极键合技术 | 第22-23页 |
| ·本论文的主要工作 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第2章 传感器工作原理、结构设计与仿真分析 | 第25-42页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·传感器结构 | 第25-27页 |
| ·传感器工作原理 | 第27-31页 |
| ·硅悬臂梁的应力 | 第27-28页 |
| ·单晶硅的压阻效应 | 第28-31页 |
| ·传感器灵敏度 | 第31-32页 |
| ·传感器频率响应 | 第32-35页 |
| ·传感器模型 | 第32-33页 |
| ·固有频率 | 第33-34页 |
| ·压膜阻尼 | 第34-35页 |
| ·传感器结构参数设计 | 第35-37页 |
| ·传感器仿真分析 | 第37-41页 |
| ·灵敏度仿真 | 第37-40页 |
| ·模态分析 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第3章 传感器质量块的设计、实验与仿真 | 第42-51页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·凸角补偿版图形状的选择 | 第42-46页 |
| ·版图尺寸参数确定 | 第46-50页 |
| ·第一阶段仿真与实验 | 第46-48页 |
| ·第二阶段仿真与实验 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第4章 传感器制造工艺 | 第51-68页 |
| ·工艺基本流程的确定 | 第51-52页 |
| ·版图设计 | 第52-54页 |
| ·工艺参数的确定 | 第54-56页 |
| ·硅片和掺杂的确定 | 第54-55页 |
| ·KOH腐蚀时间的确定 | 第55页 |
| ·腐蚀掩膜层的确定 | 第55-56页 |
| ·工艺流程的确定 | 第56-61页 |
| ·工艺监控与测量 | 第61-63页 |
| ·钝化绝缘层沉积厚度的测量 | 第61页 |
| ·非晶硅的厚度的测量 | 第61-62页 |
| ·悬臂梁厚度控制 | 第62-63页 |
| ·流片中遇到的问题及解决方案 | 第63-67页 |
| ·残余应力 | 第63-65页 |
| ·阳极键合过程中器件电学性能保护 | 第65-67页 |
| ·去除腐蚀掩膜层 | 第67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第5章 三明治结构微机械压阻式加速度传感器的测试 | 第68-75页 |
| ·应力测量 | 第68-70页 |
| ·压阻阻值测试 | 第70页 |
| ·灵敏度与非线性度 | 第70-72页 |
| ·稳定性测试 | 第72-74页 |
| ·零位失调与时漂 | 第72-73页 |
| ·零点温漂 | 第73-74页 |
| ·本章小结 | 第74-75页 |
| 第6章 结论与展望 | 第75-78页 |
| ·结论 | 第75-76页 |
| ·展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 攻读硕士学位期间参加的科研项目和成果 | 第83-84页 |
