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基于CMOS技术的红外接收芯片前端设计及实现

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-19页
   ·遥控技术(Remote Control)第10-11页
     ·遥控理论第10-11页
     ·发展历史第11页
   ·红外遥控(Infrared Remote Control)第11-14页
     ·红外线概述第11-12页
     ·红外遥控系统第12-14页
   ·全集成红外接收头第14-18页
     ·结构组成第15-16页
     ·市场前景第16-17页
     ·国内动态第17-18页
   ·课题任务第18-19页
第二章 红外线的发射、传输与接收第19-25页
   ·红外线的发射及传输第19-21页
     ·半导体发光材料第19页
     ·红外线的传输方式第19-20页
     ·红外线发光二极管第20-21页
   ·红外线的接收——红外光电二极管第21-24页
     ·工作原理第22页
     ·工作模式第22-23页
     ·PIN型光电二极管第23-24页
   ·小结第24-25页
第三章 红外接收环境中的噪声分析第25-31页
   ·环境背景噪声第25-26页
   ·器件自身的噪声第26-28页
   ·MOSFET中噪声第28-29页
   ·系统噪声参数第29-30页
   ·小结第30-31页
第四章 红外接收芯片的设计第31-37页
   ·芯片系统第31页
   ·参考电压电路第31-32页
   ·前端电路第32页
   ·AGC电路、AGC放大器第32-33页
   ·限幅放大器第33页
   ·滤波器第33-34页
   ·积分和比较电路第34页
   ·整形电路第34-35页
   ·静电保护第35-36页
   ·小结第36-37页
第五章 前端电路的分析第37-44页
   ·光检测器件第37-39页
   ·设计分析第39-43页
     ·跨阻方式第39页
     ·噪声信号第39-41页
     ·载波信号第41页
     ·解决方案第41-42页
     ·灵敏度确定第42-43页
   ·小结第43-44页
第六章 I-V转换电路的设计第44-55页
   ·具体设计第44-50页
     ·PIN工作点的设置第44-46页
     ·载波信号的获取第46-47页
     ·MOS管的变阻特性第47-48页
     ·变阻负载结构第48-50页
   ·仿真验证第50-54页
   ·小结第54-55页
第七章 前置放大器的设计第55-66页
   ·重要性第55-56页
   ·实现方案第56-58页
   ·全差分放大器第58-61页
     ·指标确定第58-59页
     ·指标分析第59-61页
   ·仿真结果第61-65页
   ·小结第65-66页
第八章 版图设计第66-71页
   ·工艺介绍第66-67页
   ·版图设计第67-69页
   ·版图布局第69页
   ·版图验证第69-70页
   ·小结第70-71页
第九章 红外接收芯片的测试第71-76页
   ·初步测试第71-73页
     ·电路板测试第71-73页
     ·初步测试结论第73页
   ·产品测试第73-75页
     ·产品封装第73-74页
     ·测试结果第74-75页
   ·模块测试第75页
   ·小结第75-76页
第十章 工作总结与改进方向第76-78页
   ·工作总结第76-77页
   ·改进方向第77-78页
致谢第78-79页
参考文献第79-81页
攻读硕士期间取得的成果第81页

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