基于STM32的连续式分包装机的研发
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 引言 | 第9-15页 |
| 1.1 课题研究背景与意义 | 第9页 |
| 1.2 国内外分包装机研究现状和水平 | 第9-11页 |
| 1.3 STM32 控制器应用 | 第11-12页 |
| 1.4 CAN 总线应用技术 | 第12-13页 |
| 1.5 主要研究内容及论文结构 | 第13-15页 |
| 第2章 连续式分包装机整体设计方案 | 第15-23页 |
| 2.1 连续式分包装机的组成 | 第15-17页 |
| 2.2 分包装机控制系统的需求分析 | 第17页 |
| 2.2.1 设计要求 | 第17页 |
| 2.2.2 适用范围 | 第17页 |
| 2.3 控制系统的开发方案论证 | 第17-19页 |
| 2.3.1 控制器方案比较 | 第17-18页 |
| 2.3.2 与上位机通讯方案比较 | 第18-19页 |
| 2.4 控制系统的总体结构 | 第19-21页 |
| 2.4.1 整体方案 | 第19页 |
| 2.4.2 器件选型及分析 | 第19-21页 |
| 2.5 本章小结 | 第21-23页 |
| 第3章 连续式分包装机执行机构设计及改进 | 第23-37页 |
| 3.1 执行系统各关键机构设计 | 第23-32页 |
| 3.1.1 传料装置 | 第23-28页 |
| 3.1.2 称量及内袋装料装置 | 第28页 |
| 3.1.3 内袋制袋、封口及包装装置 | 第28-30页 |
| 3.1.4 内袋夹送及外袋张口装置 | 第30-31页 |
| 3.1.5 外袋真空、封口装置 | 第31-32页 |
| 3.2 封口工艺参数研究 | 第32-34页 |
| 3.2.1 热封装置设计 | 第32-33页 |
| 3.2.2 热封温度参数调整 | 第33-34页 |
| 3.3 执行机构的配合及行程时间 | 第34-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-37页 |
| 第4章 连续式分包装机控制系统硬件设计 | 第37-59页 |
| 4.1 硬件系统实现方案 | 第37页 |
| 4.2 主处理器基本模块 | 第37-46页 |
| 4.2.1 STM32F103VET6 主控模块 | 第39-41页 |
| 4.2.2 晶振模块 | 第41页 |
| 4.2.3 电源模块 | 第41-44页 |
| 4.2.4 复位模块 | 第44-45页 |
| 4.2.5 JTAG 调试模块 | 第45-46页 |
| 4.3 扩展存储器模块 | 第46-48页 |
| 4.3.1 FLASH 存储器模块 | 第46页 |
| 4.3.2 PSRAM 存储器模块 | 第46-48页 |
| 4.3.3 EEPROM 存储器模块 | 第48页 |
| 4.4 模拟信号输入模块 | 第48-51页 |
| 4.4.1 温度测控模块 | 第48-50页 |
| 4.4.2 称重模块 | 第50-51页 |
| 4.5 数字信号输入模块 | 第51页 |
| 4.6 信号输出模块 | 第51-52页 |
| 4.7 CAN 总线通信模块 | 第52-53页 |
| 4.8 人机交互模块 | 第53-55页 |
| 4.8.1 LCD 显示接口模块 | 第53-54页 |
| 4.8.2 触摸屏接口单元电路设计 | 第54-55页 |
| 4.9 电磁兼容及 PCB 设计 | 第55-56页 |
| 4.9.1 PCB 分层及布局 | 第55页 |
| 4.9.2 PCB 布线 | 第55-56页 |
| 4.9.3 PCB 设计 | 第56页 |
| 4.10 本章小结 | 第56-59页 |
| 第5章 连续式分包装机及其监控系统软件设计 | 第59-71页 |
| 5.1 下位机软件 | 第59-68页 |
| 5.1.1 下位机开发环境 | 第59-61页 |
| 5.1.2 主控板程序设计 | 第61页 |
| 5.1.3 温控程序设计 | 第61-62页 |
| 5.1.4 分装控制程序设计 | 第62-63页 |
| 5.1.5 通用输出程序设计 | 第63-65页 |
| 5.1.6 CAN 通信程序设计 | 第65-68页 |
| 5.2 上位机软件 | 第68-70页 |
| 5.2.1 上位机开发环境 | 第68页 |
| 5.2.2 上位机监控界面开发 | 第68-70页 |
| 5.3 本章小结 | 第70-71页 |
| 第6章 样机研制与验证分析 | 第71-77页 |
| 6.1 样机研制 | 第71-72页 |
| 6.2 调试分析 | 第72-73页 |
| 6.3 运行试验 | 第73-75页 |
| 6.3.1 分装称量测试 | 第74页 |
| 6.3.2 整机调试 | 第74页 |
| 6.3.3 上位机监控联调实验 | 第74-75页 |
| 6.4 本章小结 | 第75-77页 |
| 第7章 总结和展望 | 第77-79页 |
| 7.1 全文总结 | 第77-78页 |
| 7.2 进一步的研究工作及展望 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 致谢 | 第83-85页 |
| 附录 A 通用输出程序参考代码 | 第85-91页 |
| 个人简历、在校期间发表的学术论文和研究成果 | 第91页 |
