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基于ARM处理器和MODBUS-RTU协议的温控系统设计

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第10-13页
    1.1 课题研究的背景第10-11页
    1.2 课题研究的目的及意义第11页
    1.3 课题研究的主要内容第11页
    1.4 小节第11-13页
第2章 相关技术简介第13-20页
    2.1 ARM处理器简介第13-16页
        2.1.1 ARM Cortex-M3简介第14页
        2.1.2 STM32F103VBT6特性第14-16页
    2.2 MODBUS通信协议简介第16-18页
        2.2.1 MODBUS通信协议特点第16-17页
        2.2.2 MODBUS-RTU协议特点第17-18页
    2.3 热电偶传感器简介第18-19页
    2.4 小节第19-20页
第3章 系统总体设计第20-24页
    3.1 需求分析第20页
    3.2 系统构成方案第20-23页
        3.2.1 监控模块设计方案第21-22页
        3.2.2 系统网络组建方案第22-23页
    3.3 系统功能及性能第23页
    3.4 小结第23-24页
第4章 硬件设计第24-32页
    4.1 硬件系统的设计原则第24页
    4.2 主控板硬件第24-28页
        4.2.1 主控板CPU电路第25-26页
        4.2.2 RS485总线电路第26-27页
        4.2.3 RS232总线电路第27-28页
    4.3 Sensor板硬件第28-31页
        4.3.1 CPU控制模块电路第29-30页
        4.3.2 数据采集电路第30-31页
    4.4 小结第31-32页
第5章 软件设计第32-42页
    5.1 软件总体设计第32-34页
    5.2 初始化程序设计第34-36页
        5.2.1 JTAG初始化第34-35页
        5.2.2 时钟初始化第35页
        5.2.3 串口初始化第35-36页
    5.3 MODBUS-RTU通信实现第36-39页
        5.3.1 网络通信程序第36-38页
        5.3.2 MODBUS-RTU数据帧中的CRC校验码计算第38-39页
    5.4 温度采集模块程序设计第39-41页
    5.5 小结第41-42页
第6章 系统测试第42-44页
    6.1 测试和结果第42-43页
    6.2 小结第43-44页
第7章 结论与展望第44-46页
    7.1 结论第44-45页
    7.2 展望第45-46页
参考文献第46-48页
致谢第48页

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