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MEMS湿度传感器快速响应结构研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-19页
    1.1 湿度第9-10页
    1.2 湿度传感器第10-13页
        1.2.1 湿度传感器的特征参数第10-11页
        1.2.2 主要的湿度传感器第11-13页
    1.3 湿度传感器快速响应研究概述第13-16页
    1.4 本论文的主要内容第16-19页
第二章 快速响应的三明治电容式湿度传感器的设计第19-27页
    2.1 三明治电容式湿度传感器的原理第19-21页
        2.1.1 三明治电容式湿度传感器的结构第19页
        2.1.2 湿度敏感材料-聚酰亚胺第19-21页
    2.2 三明治电容式湿度传感器的结构优化第21-22页
    2.3 快速响应的三明治电容式湿度传感器工艺和版图的设计第22-26页
        2.3.1 快速响应的三明治电容式湿度传感器的结构第22-23页
        2.3.2 快速响应的三明治电容式湿度传感器的工艺流程第23-24页
        2.3.3 快速响应的三明治电容式湿度传感器的版图设计第24-26页
    2.4 本章小结第26-27页
第三章 快速响应的三明治电容式湿度传感器的制备与测试第27-45页
    3.1 快速响应的三明治电容式湿度传感器的制备第27-40页
        3.1.1 光刻工艺第27-28页
        3.1.2 二氧化硅的制备与腐蚀第28-29页
        3.1.3 氮化硅的制备与刻蚀第29-30页
        3.1.4 铝的制备与腐蚀第30-31页
        3.1.5 聚酰亚胺的制备与刻蚀第31-33页
        3.1.6 斜入射蒸发制备多孔电极第33-37页
        3.1.7 剥离工艺第37-40页
    3.2 快速响应的三明治电容式湿度传感器的测试与分析第40-44页
        3.2.1 静态特性的测试与分析第40-41页
        3.2.2 响应特性的测试与分析第41-44页
    3.3 本章小结第44-45页
第四章 倒装结构电容式湿度传感器的设计第45-51页
    4.1 倒装结构电容式湿度传感器的结构设计第45-47页
    4.2 倒装结构电容式湿度传感器的版图设计第47-50页
        4.2.1 倒装结构电容式湿度传感器版图的设计要点第47-48页
        4.2.2 芯片版图的设计第48-49页
        4.2.3 PCB基板的设计第49-50页
    4.3 本章小结第50-51页
第五章 倒装结构电容式湿度传感器的制备与测试第51-59页
    5.1 倒装结构电容式湿度传感器的制备第51-55页
        5.1.1 铝电极的制备与腐蚀第51页
        5.1.2 聚酰亚胺的制备与刻蚀第51-52页
        5.1.3 凸点工艺第52-53页
        5.1.4 倒装焊工艺第53-55页
    5.2 倒装结构电容式湿度传感器的测试与分析第55-58页
        5.2.1 静态特性的测试与分析第55-57页
        5.2.2 响应特性的测试与分析第57-58页
    5.3 本章小结第58-59页
第六章 总结与展望第59-60页
    6.1 总结第59页
    6.2 工作展望第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-64页
攻读硕士期间发表论文和申请专利第64页

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