摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
第一章 绪论 | 第9-19页 |
1.1 湿度 | 第9-10页 |
1.2 湿度传感器 | 第10-13页 |
1.2.1 湿度传感器的特征参数 | 第10-11页 |
1.2.2 主要的湿度传感器 | 第11-13页 |
1.3 湿度传感器快速响应研究概述 | 第13-16页 |
1.4 本论文的主要内容 | 第16-19页 |
第二章 快速响应的三明治电容式湿度传感器的设计 | 第19-27页 |
2.1 三明治电容式湿度传感器的原理 | 第19-21页 |
2.1.1 三明治电容式湿度传感器的结构 | 第19页 |
2.1.2 湿度敏感材料-聚酰亚胺 | 第19-21页 |
2.2 三明治电容式湿度传感器的结构优化 | 第21-22页 |
2.3 快速响应的三明治电容式湿度传感器工艺和版图的设计 | 第22-26页 |
2.3.1 快速响应的三明治电容式湿度传感器的结构 | 第22-23页 |
2.3.2 快速响应的三明治电容式湿度传感器的工艺流程 | 第23-24页 |
2.3.3 快速响应的三明治电容式湿度传感器的版图设计 | 第24-26页 |
2.4 本章小结 | 第26-27页 |
第三章 快速响应的三明治电容式湿度传感器的制备与测试 | 第27-45页 |
3.1 快速响应的三明治电容式湿度传感器的制备 | 第27-40页 |
3.1.1 光刻工艺 | 第27-28页 |
3.1.2 二氧化硅的制备与腐蚀 | 第28-29页 |
3.1.3 氮化硅的制备与刻蚀 | 第29-30页 |
3.1.4 铝的制备与腐蚀 | 第30-31页 |
3.1.5 聚酰亚胺的制备与刻蚀 | 第31-33页 |
3.1.6 斜入射蒸发制备多孔电极 | 第33-37页 |
3.1.7 剥离工艺 | 第37-40页 |
3.2 快速响应的三明治电容式湿度传感器的测试与分析 | 第40-44页 |
3.2.1 静态特性的测试与分析 | 第40-41页 |
3.2.2 响应特性的测试与分析 | 第41-44页 |
3.3 本章小结 | 第44-45页 |
第四章 倒装结构电容式湿度传感器的设计 | 第45-51页 |
4.1 倒装结构电容式湿度传感器的结构设计 | 第45-47页 |
4.2 倒装结构电容式湿度传感器的版图设计 | 第47-50页 |
4.2.1 倒装结构电容式湿度传感器版图的设计要点 | 第47-48页 |
4.2.2 芯片版图的设计 | 第48-49页 |
4.2.3 PCB基板的设计 | 第49-50页 |
4.3 本章小结 | 第50-51页 |
第五章 倒装结构电容式湿度传感器的制备与测试 | 第51-59页 |
5.1 倒装结构电容式湿度传感器的制备 | 第51-55页 |
5.1.1 铝电极的制备与腐蚀 | 第51页 |
5.1.2 聚酰亚胺的制备与刻蚀 | 第51-52页 |
5.1.3 凸点工艺 | 第52-53页 |
5.1.4 倒装焊工艺 | 第53-55页 |
5.2 倒装结构电容式湿度传感器的测试与分析 | 第55-58页 |
5.2.1 静态特性的测试与分析 | 第55-57页 |
5.2.2 响应特性的测试与分析 | 第57-58页 |
5.3 本章小结 | 第58-59页 |
第六章 总结与展望 | 第59-60页 |
6.1 总结 | 第59页 |
6.2 工作展望 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-64页 |
攻读硕士期间发表论文和申请专利 | 第64页 |