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GaN基材料位错表征与抑制方法研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-16页
   ·GaN 基材料基本特性第10-12页
   ·GaN 基材料的应用情况第12-13页
     ·GaN 基电子器件第12-13页
     ·GaN 基光电器件第13页
   ·GaN 基材料中存在的缺陷及其影响第13-15页
   ·本文的工作安排第15-16页
第二章 实验手段及表征方法第16-30页
   ·生长方法简介第16-18页
   ·高分辨率 X 射线衍射(HRXRD)第18-21页
   ·原子力显微镜(AFM)第21-23页
   ·拉曼光谱(Raman Spectra)第23-25页
   ·扫描电子显微镜(SEM)第25页
   ·椭偏光谱仪第25-30页
第三章 GaN 基材料的腐蚀及位错表征研究第30-44页
   ·缺陷选择性腐蚀简介第30-33页
     ·缺陷选择性腐蚀简介第30页
     ·缺陷选择性腐蚀的应用第30-33页
     ·腐蚀手段的选择第33页
   ·AlGaN/GaN 异质结的腐蚀研究第33-37页
   ·AlGaN 体材料的腐蚀特性研究第37-41页
   ·本章小结第41-44页
第四章 GaN 基材料位错抑制研究第44-58页
   ·降低位错方法介绍第44-47页
     ·ELOG 方法简介第44-46页
     ·其他降低位错的方法第46-47页
   ·插入层降低位错密度的研究第47-57页
     ·实验样品的各项数据表征第48-50页
     ·淀积 SiNx插入层抑制位错第50-53页
     ·淀积 TiN 插入层抑制位错第53-56页
     ·TiN 与 SiNx插入层抑制位错对比第56-57页
   ·本章小结第57-58页
第五章 总结第58-60页
致谢第60-62页
参考文献第62-68页
攻读硕士期间的研究成果和参加的科研项目第68-69页

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