陶瓷加热温度控制技术研究与应用
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
第1章 绪论 | 第8-13页 |
·引言 | 第8页 |
·课题研究背景和意义 | 第8-9页 |
·温度测控技术现状及发展 | 第9-11页 |
·温度测量技术 | 第9页 |
·温度控制技术 | 第9-11页 |
·单片机在温度控制技术中的应用 | 第11页 |
·论文主要工作内容 | 第11页 |
·论文结构 | 第11-13页 |
第2章 温度控制算法的研究与实现 | 第13-29页 |
·系统建模与辨识 | 第13-16页 |
·温度系统解析建模 | 第13-14页 |
·模型参数辨识 | 第14-16页 |
·控制方法设计 | 第16-21页 |
·常规PID 控制原理 | 第16-17页 |
·模糊控制原理 | 第17-19页 |
·控制方法选择 | 第19-21页 |
·控制算法的具体实现 | 第21-28页 |
·增量PID 控制 | 第21页 |
·PID 初值设定 | 第21-22页 |
·PID 自整定设计 | 第22-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
第3章 影响控制性能的若干问题及解决 | 第29-37页 |
·温度检测环节 | 第29页 |
·采样周期的选择 | 第29-30页 |
·对象模型不确定性对系统性能的影响 | 第30-31页 |
·软件设计的影响 | 第31-33页 |
·软件设计结构的影响 | 第31-32页 |
·量化误差的影响 | 第32-33页 |
·参数优化问题 | 第33-36页 |
·隶属度函数对控制系统性能的影响 | 第33-35页 |
·量化因子和输出比例因子对系统性能的影响 | 第35-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第4章 硬件系统设计 | 第37-42页 |
·硬件系统要求和系统结构设计 | 第37-38页 |
·单片机特点 | 第38-39页 |
·模块电路设计 | 第39-41页 |
·本章小结 | 第41-42页 |
第5章 软件设计和分析 | 第42-47页 |
·软件模块组成结构 | 第42-44页 |
·主监控程序 | 第42-43页 |
·自适应PID 控制算法程序 | 第43-44页 |
·软件其它主要模块组成及作用 | 第44页 |
·软件设计特点与要求 | 第44-45页 |
·软件系统资源配置 | 第45-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第6章 仿真实验与结果 | 第47-54页 |
·参数整定仿真调试 | 第47-51页 |
·实验分析 | 第51-52页 |
·本章小结 | 第52-54页 |
结论 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-59页 |
致谢 | 第59页 |