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集成电路低功耗设计可逆逻辑综合及性能分析

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第1章 绪论第12-25页
   ·集成电路技术的发展和研究目标第12-15页
     ·集成电路发展带来的挑战第12-13页
     ·研究意义和研究目标第13-15页
   ·国内外的研究现状第15-22页
     ·低功耗电路结构第15-19页
     ·低功耗性能分析第19-22页
   ·论文的工作与组织第22-25页
第2章 集成电路低功耗设计概述第25-37页
   ·集成电路功耗的组成第25-29页
   ·集成电路低功耗设计方法第29-36页
     ·集成电路的功耗分析第29-31页
     ·低功耗设计方法第31-35页
     ·不同层次的低功耗设计技术第35-36页
   ·本章小结第36-37页
第3章 可逆电路的符号综合方法第37-55页
   ·引言第37-40页
   ·数学模型第40-44页
   ·综合方法第44-50页
     ·符号代数方法第45-48页
     ·缩减时延第48-49页
     ·成本函数第49-50页
     ·减少垃圾线第50页
   ·算法描述第50-51页
   ·实验结果第51-53页
   ·本章小结第53-55页
第4章 考虑串扰的可逆电路综合第55-69页
   ·引言第55-56页
   ·串扰时延模型第56-59页
     ·串扰计算第56-58页
     ·串扰时延模型第58-59页
   ·交换线间排列(permuting wires)第59-60页
   ·成本函数CF的确定第60页
   ·综合算法第60-62页
   ·实验结果第62-68页
   ·本章小结第68-69页
第5章 工艺参数变动下可逆电路的时延和漏功耗分析第69-85页
   ·引言第69-72页
   ·工艺参数变动下的时延分析第72-78页
   ·工艺参数变动下的漏功耗分析第78-81页
   ·实验结果第81-83页
   ·本章小结第83-85页
第6章 工艺参数变动下可逆电路的层次化性能分析第85-100页
   ·引言第85-86页
   ·层次模型第86-87页
   ·物理级和逻辑级的详细分析第87-88页
   ·层次化性能分析第88-91页
     ·层次化方差分析第88-89页
     ·CH(相关系数-海森矩阵)参数约简方法第89-91页
   ·探索时空参数下的高次模型拟合第91-96页
   ·实验结果第96-98页
   ·本章小结第98-100页
结论第100-102页
参考文献第102-117页
攻读博士学位期间发表的论文和取得的科研成果第117-119页
致谢第119页

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