| 中文摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 表目录 | 第8-9页 |
| 图目录 | 第9-10页 |
| 第一章 概述 | 第10-14页 |
| ·PCB设计业背景概述 | 第10-11页 |
| ·本课题研究背景 | 第11页 |
| ·研究PCB设计中高速数字信号仿真的意义 | 第11-13页 |
| ·本文的章节安排 | 第13-14页 |
| 第二章 高速数字系统的信号完整性问题 | 第14-24页 |
| ·高速数字系统 | 第14-15页 |
| ·PCB上的高频效应 | 第15-16页 |
| ·传输线(Transmission Line)效应 | 第15页 |
| ·互容(Mutual Capacitance)和互感(Mutual Inductance)效应 | 第15-16页 |
| ·信号完整性问题的分类 | 第16-22页 |
| ·信号完整性和信号完整性问题 | 第16页 |
| ·信号完整性问题的分类 | 第16-22页 |
| ·解决信号完整性问题的一般方法 | 第22-23页 |
| ·解决信号完整性问题的一般方法 | 第22页 |
| ·解决信号完整性问题的一般步骤 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 信号完整性分析的模型及工具 | 第24-32页 |
| ·电路及信号分析的模型 | 第24页 |
| ·SPICE模型 | 第24-26页 |
| ·IBIS模型 | 第26-28页 |
| ·Verilog-AMS和VHDL-AMS模型 | 第28-29页 |
| ·几种电路及信号分析的模型比较与选择 | 第29页 |
| ·PCB设计业界常用分析工具及选择 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 一种基于信号完整性分析的高速信号仿真方案 | 第32-43页 |
| ·基于信号完整性分析的高速PCB仿真方法概述 | 第32-34页 |
| ·本文所采用的仿真方法——互连综合 | 第32-33页 |
| ·本课题使用的基于模型的高速数字信号完整性仿真方案 | 第33-34页 |
| ·电路及信号分析模型 | 第34-36页 |
| ·IBIS与SPICE混合建模 | 第36-40页 |
| ·IBIS模型的基本结构 | 第36-38页 |
| ·IBIS模型编程的一般方法 | 第38-39页 |
| ·SPICE模型的使用 | 第39-40页 |
| ·PCB仿真的解空间分析 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第五章 T比特路由器10G线路接口板高速信号完整性仿真与设计 | 第43-55页 |
| ·项目需求说明 | 第43-44页 |
| ·关键路径选择 | 第44页 |
| ·电路及信号分析模型 | 第44-46页 |
| ·解空间预处理与仿真 | 第46-52页 |
| ·经验法则的解空间预处理 | 第46-51页 |
| ·原始设计的仿真结果 | 第51-52页 |
| ·优化布局布线后的仿真结果分析 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 结束语 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第60页 |
