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常压射频低温等离子体增强化学气相沉积二氧化硅薄膜的研究

摘要第1-3页
Abstract第3-6页
第一章 二氧化硅薄膜的生长技术第6-17页
 §1.1 简介第6页
 §1.2 热氧化法第6-7页
  §1.2.1 干氧氧化第6-7页
  §1.2.2 水汽氧化第7页
  §1.2.3 湿氧氧化第7页
 §1.3 化学气相沉积法(CVD)第7-11页
  §1.3.1 传统CVD第8-10页
  §1.3.2 等离子体增强CVD(PECVD)第10-11页
 §1.4 常压等离子体增强CVD生长二氧化硅薄膜的研究现状第11-16页
  §1.4.1 等离子体简介第11-12页
  §1.4.2 常压等离子体技术第12-13页
  §1.4.3 介质阻挡放电(DBD)法生长二氧化硅薄膜第13-14页
  §1.4.4 常压射频等离子体法生长二氧化硅薄膜第14-16页
 §1.5 本文的主要工作第16-17页
第二章 实验方法的建立第17-25页
 §2.1 射频电源第17-20页
 §2.2 等离子体放电装置第20-22页
 §2.3 水冷系统第22页
 §2.4 进气系统第22-23页
 §2.5 光谱测试设备第23-24页
 §2.6 实验原料及样品第24-25页
第三章 常压射频冷等离子体在硅衬底上生长二氧化硅薄膜的实验研究第25-34页
 §3.1 二氧化硅薄膜成分分析结果第25-26页
 §3.2 输入功率对生长速率的影响第26-27页
 §3.3 氧气对生长速率的促进作用第27-28页
 §3.4 氧气流量对生长速率的影响第28-29页
 §3.5 光谱分析结果第29-34页
第四章 常压射频冷等离子体在聚酰氩胺薄膜衬底上生长二氧化硅薄膜的实验研究第34-39页
第五章 总结第39-40页
参考文献第40-42页
附录第42-44页
致谢第44页

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