| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| 1．1 数模混合信号系统 | 第10-18页 |
| 1．1．1 数模混合信号系统的发展概况 | 第11-13页 |
| 1．1．2 数模混合信号的设计技术 | 第13-14页 |
| 1．1．3 数模混合信号 SOC的描述 | 第14-16页 |
| 1．1．4 模拟 IP核和设计复用技术 | 第16-18页 |
| 1．2 SPIC(Smart Power IC) | 第18-23页 |
| 1．2．1 SPIC的概念和分类 | 第18-21页 |
| 1．2．3 SPIC的发展 | 第21-23页 |
| 1．3 本文的主要工作及内容安排 | 第23-25页 |
| 第二章 SPIC设计技术研究 | 第25-44页 |
| 2．1 数模混合信号设计流程 | 第25-35页 |
| 2．1．1 传统的自底向上的模拟电路设计流程 | 第25-28页 |
| 2．1．2 典型的数字电路设计流程 | 第28-32页 |
| 2．1．3 典型的数模混合电路设计流程 | 第32-35页 |
| 2．2 混合信号硬件描述语言 | 第35-41页 |
| 2．2．1 VHDL-AMS语言 | 第36-40页 |
| 2．2．2 Verilog-A/AMS | 第40-41页 |
| 2．3 SPIC的设计流程 | 第41-43页 |
| 2．3．1 SPIC和 PSOC | 第41-42页 |
| 2．3．2 PSoC的设计流程 | 第42-43页 |
| 2．4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第三章 保护和传感 | 第44-63页 |
| 3．1 保护电路 | 第44-46页 |
| 3．2 常用的保护及传感 IP核 | 第46-54页 |
| 3．2．1 过压保护 | 第46-47页 |
| 3．2．2 欠压保护 | 第47页 |
| 3．2．3 过流保护 | 第47-49页 |
| 3．2．4 负电压检测 | 第49-50页 |
| 3．2．5 软启动 | 第50-53页 |
| 3．2．6 过热保护 | 第53-54页 |
| 3．2．7 保护电路的发展趋势 | 第54页 |
| 3．3 设计实例-电子镇流器控制芯片设计中的保护方案 | 第54-62页 |
| 3．3．1 电子镇流器的工作原理 | 第54-55页 |
| 3．3．2 设计方案 | 第55-58页 |
| 3．3．3 控制策略 | 第58-60页 |
| 3．3．4 top-level仿真和版图的设计 | 第60-62页 |
| 3．5 本章小结 | 第62-63页 |
| 第四章 功耗与热效应 | 第63-83页 |
| 4．1 SPIC中的热效应 | 第63-65页 |
| 4．2 SPIC中的温度检测 | 第65-75页 |
| 4．2．1 测温电路构成原理 | 第66-68页 |
| 4．2．2 改进的测温电路 | 第68-71页 |
| 4．2．3 测温单元的版图设计 | 第71-74页 |
| 4．2．4 仿真及测试结果 | 第74-75页 |
| 4．3 温度梯度测量及其应用 | 第75-77页 |
| 4．4 测温电路在 SPIC中的应用 | 第77-82页 |
| 4．4．1 输出饱和式保护电路 | 第77-78页 |
| 4．4．2 温度开关式保护电路 | 第78-80页 |
| 4．4．3 分流式保护电路 | 第80页 |
| 4．4．4 过热保护电路实例 | 第80-82页 |
| 4．5 本章小结 | 第82-83页 |
| 第五章 应用实例-SPIC与保护电路 | 第83-106页 |
| 5．1 关于热插拔控制器 | 第83-84页 |
| 5．2 热插拔控制器的设计 | 第84-101页 |
| 5．2．1 典型应用 | 第85-86页 |
| 5．2．2 方框图 | 第86页 |
| 5．2．3 模拟模块的行为描述 | 第86-92页 |
| 5．2．4 具体模块的设计 | 第92-97页 |
| 5．2．4 数字控制电路的设计 | 第97-101页 |
| 5．3 器件与工艺实现 | 第101-105页 |
| 5．3．1 关于 BCD工艺 | 第102-103页 |
| 5．3．2 功率 MOSFET的集成 | 第103-105页 |
| 5．4 本章小结 | 第105-106页 |
| 第六章 总结和展望 | 第106-108页 |
| 参考文献 | 第108-114页 |
| 作者已发表的文章 | 第114-116页 |
| 致谢 | 第116页 |