应变硅MOS器件的应变特性
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第8-9页 |
| ·国内外研究发展状况 | 第9-11页 |
| ·论文的主要研究工作和内容 | 第11-12页 |
| 第二章 应变硅器件的物理特性 | 第12-28页 |
| ·应变硅材料晶格结构分析 | 第12-14页 |
| ·应变硅材料能带结构分析 | 第14-20页 |
| ·应变硅导带结构分析 | 第14-15页 |
| ·应变硅价带结构分析 | 第15-17页 |
| ·双轴应变硅MOS 器件迁移率的增强机理 | 第17-20页 |
| ·应变硅器件的分类及引入方法 | 第20-26页 |
| ·应变硅器件类型 | 第20页 |
| ·全局应变 | 第20-22页 |
| ·局部应变 | 第22-26页 |
| ·本章小结 | 第26-28页 |
| 第三章 单轴应变硅MOS 器件的有限元研究 | 第28-44页 |
| ·应力和应变 | 第28-29页 |
| ·应变的物理测量方法 | 第29-31页 |
| ·拉曼光谱法 | 第29-30页 |
| ·会聚束电子衍射法 | 第30-31页 |
| ·有限元软件ANSYS | 第31-35页 |
| ·有限元软件ANSYS 简介 | 第31-32页 |
| ·有限元分析方法和步骤 | 第32-35页 |
| ·单轴器件ANSYS 模拟的结果和分析 | 第35-43页 |
| ·Ge 组分对应变的影响 | 第38-39页 |
| ·源漏间距对应变的影响 | 第39-41页 |
| ·刻蚀深度对应变的影响 | 第41-42页 |
| ·抬高高度对应变的影响 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 双轴应变硅MOS 器件的有限元研究 | 第44-54页 |
| ·应变Si/SiGe 的临界厚度 | 第44-47页 |
| ·应变Si 层的临界厚度 | 第44-45页 |
| ·应变SiGe 层的临界厚度 | 第45-47页 |
| ·双轴器件ANSYS 模拟结果和分析 | 第47-53页 |
| ·有限元模型的建立和模拟 | 第47-49页 |
| ·Ge 组分对应变的影响 | 第49-50页 |
| ·应变Si 厚度对应变的影响 | 第50-51页 |
| ·SiGe 层厚度对应变的影响 | 第51-52页 |
| ·器件宽度对应变的影响 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 结论 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 研究成果 | 第64-65页 |