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应变硅MOS器件的应变特性

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-12页
   ·课题研究背景和意义第8-9页
   ·国内外研究发展状况第9-11页
   ·论文的主要研究工作和内容第11-12页
第二章 应变硅器件的物理特性第12-28页
   ·应变硅材料晶格结构分析第12-14页
   ·应变硅材料能带结构分析第14-20页
     ·应变硅导带结构分析第14-15页
     ·应变硅价带结构分析第15-17页
     ·双轴应变硅MOS 器件迁移率的增强机理第17-20页
   ·应变硅器件的分类及引入方法第20-26页
     ·应变硅器件类型第20页
     ·全局应变第20-22页
     ·局部应变第22-26页
   ·本章小结第26-28页
第三章 单轴应变硅MOS 器件的有限元研究第28-44页
   ·应力和应变第28-29页
   ·应变的物理测量方法第29-31页
     ·拉曼光谱法第29-30页
     ·会聚束电子衍射法第30-31页
   ·有限元软件ANSYS第31-35页
     ·有限元软件ANSYS 简介第31-32页
     ·有限元分析方法和步骤第32-35页
   ·单轴器件ANSYS 模拟的结果和分析第35-43页
     ·Ge 组分对应变的影响第38-39页
     ·源漏间距对应变的影响第39-41页
     ·刻蚀深度对应变的影响第41-42页
     ·抬高高度对应变的影响第42-43页
   ·本章小结第43-44页
第四章 双轴应变硅MOS 器件的有限元研究第44-54页
   ·应变Si/SiGe 的临界厚度第44-47页
     ·应变Si 层的临界厚度第44-45页
     ·应变SiGe 层的临界厚度第45-47页
   ·双轴器件ANSYS 模拟结果和分析第47-53页
     ·有限元模型的建立和模拟第47-49页
     ·Ge 组分对应变的影响第49-50页
     ·应变Si 厚度对应变的影响第50-51页
     ·SiGe 层厚度对应变的影响第51-52页
     ·器件宽度对应变的影响第52-53页
   ·本章小结第53-54页
第五章 结论第54-56页
致谢第56-58页
参考文献第58-64页
研究成果第64-65页

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