| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-25页 |
| ·可植入式器件简介 | 第11-14页 |
| ·可植入式器件研究中的关键技术问题 | 第14-18页 |
| ·集成电路与微电子机械系统技术 | 第14-15页 |
| ·通信技术 | 第15页 |
| ·电源技术 | 第15-17页 |
| ·封装技术 | 第17-18页 |
| ·植入技术 | 第18页 |
| ·电极和联结电缆技术 | 第18页 |
| ·可植入式器件研究技术中存在的问题 | 第18-20页 |
| ·论文内容及组织结构 | 第20-22页 |
| 参考文献 | 第22-25页 |
| 第二章 一种应用于可植入式器件的微型射频MEMS电感线圈 | 第25-41页 |
| ·硅基集成电感简介 | 第26-27页 |
| ·硅衬底微型射频MEMS电感线圈 | 第27-32页 |
| ·硅衬底微型射频MEMS电感线圈的主要电学参数 | 第27-30页 |
| ·提高硅衬底微型射频MEMS电感线圈品质因数的方法 | 第30-31页 |
| ·硅衬底微型射频MEMS电感线圈品质因数随参数的变化 | 第31-32页 |
| ·玻璃衬底微型射频MEMS电感线圈的设计与制作 | 第32-37页 |
| ·玻璃衬底微型射频MEMS电感线圈结构参数设计 | 第32-35页 |
| ·玻璃衬底上微型射频MEMS电感线圈的制作 | 第35-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 参考文献 | 第38-41页 |
| 第三章 可植入式器件封装技术的研究 | 第41-59页 |
| ·可植入式器件封装简介 | 第41-44页 |
| ·生物相容性 | 第41-42页 |
| ·可植入式器件封装的意义 | 第42页 |
| ·可植入式器件的封装材料 | 第42-44页 |
| ·可植入式器件封装技术的研究 | 第44-57页 |
| ·可植入式封装材料的选择 | 第45页 |
| ·两种可植入式封装技术 | 第45-51页 |
| ·封装性能测试 | 第51-55页 |
| ·测试结果与分析 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-59页 |
| 第四章 可植入式信号发射系统初步研究 | 第59-77页 |
| ·可植入式信号发射与接收系统的工作要求 | 第59-60页 |
| ·可植入式系统信号发射与接收电路的分析 | 第60-64页 |
| ·一种用于可植入式信号发射的脉冲振荡器芯片 | 第64-74页 |
| ·电压基准产生电路 | 第65-66页 |
| ·电流镜电路 | 第66-67页 |
| ·低占空比的脉冲产生电路 | 第67-70页 |
| ·电感电容振荡器 | 第70-72页 |
| ·脉冲振荡器芯片的测试 | 第72-74页 |
| ·本章小结 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 第五章 总结与展望 | 第77-79页 |
| ·论文工作总结 | 第77页 |
| ·论文工作的创新点和主要成果 | 第77-78页 |
| ·展望 | 第78-79页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
