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集成TVS器件的RS485接口芯片的分析和设计

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-15页
    1.1. RS485通讯接.芯片的概述第9-12页
        1.1.1 串行通信的简述第9-10页
        1.1.2 RS485通信协议第10-12页
    1.2. RS485接.芯片的防护第12页
    1.3. 本论文的主要工作第12-13页
    1.4. 本文的内容安排第13-15页
第2章 RS485芯片的整体结构框架第15-18页
    2.1. 设计目标第15页
    2.2. 设计平台第15-16页
    2.3. RS485整体框架第16-18页
        2.3.1 整体结构框图第16-17页
        2.3.2 逻辑功能图第17-18页
第3章 电路模块的分析与设计第18-46页
    3.1. 接收模块的设计与分析第18-31页
        3.1.1 接收器的原理分析和参数设计第18-19页
        3.1.2 接收器模块的设计与分析第19-31页
    3.2. 发送模块的设计第31-40页
        3.2.1 发送模块的基本原理和性能要求第31-32页
        3.2.2 低功耗电路的设计第32-34页
        3.2.3 发送模块电路的设计第34-40页
    3.3. 芯片的整体设计与仿真第40-46页
        3.3.1 芯片的整体电路结构第40页
        3.3.2 芯片整体仿真验证第40-46页
第4章 片内TVS器件以及芯片整体版图的设计第46-53页
    4.1. TVS背景第46页
        4.1.1 TVS器件的分类第46页
    4.2. RS485芯片的TVS器件设计第46-49页
        4.2.1 TVS器件设计窗第46-47页
        4.2.2 TVS器件等效电路图第47页
        4.2.3 TVS器件版图第47-48页
        4.2.4 TVS器件测试结果与讨论第48-49页
    4.3. 芯片的整体版图设计第49-53页
        4.3.1 电路版图设计的简介第49-50页
        4.3.2 芯片版图的设计第50-53页
第5章 芯片的测试和改进第53-69页
    5.1. 芯片封装第53页
    5.2. 芯片测试第53-64页
        5.2.1 电学参数测试第53-58页
        5.2.2 鲁棒性测试第58-64页
    5.3. 芯片的优化和改进第64-69页
第6章 总结与展望第69-70页
参考文献第70-73页
致谢第73-74页
个人简历第74-75页
学校期间发表的学术论文以及研究成果第75页

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