集成TVS器件的RS485接口芯片的分析和设计
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-15页 |
1.1. RS485通讯接.芯片的概述 | 第9-12页 |
1.1.1 串行通信的简述 | 第9-10页 |
1.1.2 RS485通信协议 | 第10-12页 |
1.2. RS485接.芯片的防护 | 第12页 |
1.3. 本论文的主要工作 | 第12-13页 |
1.4. 本文的内容安排 | 第13-15页 |
第2章 RS485芯片的整体结构框架 | 第15-18页 |
2.1. 设计目标 | 第15页 |
2.2. 设计平台 | 第15-16页 |
2.3. RS485整体框架 | 第16-18页 |
2.3.1 整体结构框图 | 第16-17页 |
2.3.2 逻辑功能图 | 第17-18页 |
第3章 电路模块的分析与设计 | 第18-46页 |
3.1. 接收模块的设计与分析 | 第18-31页 |
3.1.1 接收器的原理分析和参数设计 | 第18-19页 |
3.1.2 接收器模块的设计与分析 | 第19-31页 |
3.2. 发送模块的设计 | 第31-40页 |
3.2.1 发送模块的基本原理和性能要求 | 第31-32页 |
3.2.2 低功耗电路的设计 | 第32-34页 |
3.2.3 发送模块电路的设计 | 第34-40页 |
3.3. 芯片的整体设计与仿真 | 第40-46页 |
3.3.1 芯片的整体电路结构 | 第40页 |
3.3.2 芯片整体仿真验证 | 第40-46页 |
第4章 片内TVS器件以及芯片整体版图的设计 | 第46-53页 |
4.1. TVS背景 | 第46页 |
4.1.1 TVS器件的分类 | 第46页 |
4.2. RS485芯片的TVS器件设计 | 第46-49页 |
4.2.1 TVS器件设计窗 | 第46-47页 |
4.2.2 TVS器件等效电路图 | 第47页 |
4.2.3 TVS器件版图 | 第47-48页 |
4.2.4 TVS器件测试结果与讨论 | 第48-49页 |
4.3. 芯片的整体版图设计 | 第49-53页 |
4.3.1 电路版图设计的简介 | 第49-50页 |
4.3.2 芯片版图的设计 | 第50-53页 |
第5章 芯片的测试和改进 | 第53-69页 |
5.1. 芯片封装 | 第53页 |
5.2. 芯片测试 | 第53-64页 |
5.2.1 电学参数测试 | 第53-58页 |
5.2.2 鲁棒性测试 | 第58-64页 |
5.3. 芯片的优化和改进 | 第64-69页 |
第6章 总结与展望 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
个人简历 | 第74-75页 |
学校期间发表的学术论文以及研究成果 | 第75页 |