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振动辅助电化学抛光碳化硅的仿真与实验研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第10-19页
    1.1 课题来源及研究的目的和意义第10-12页
        1.1.1 课题来源第10页
        1.1.2 研究目的和意义第10-12页
    1.2 国内外研究现状及分析第12-17页
        1.2.1 碳化硅材料的研抛加工现状第12-16页
        1.2.2 电化学抛光技术的研究现状第16-17页
        1.2.3 振动辅助抛光技术的研究现状第17页
    1.3 课题主要研究内容第17-19页
第2章 研抛过程中温度场的仿真分析第19-30页
    2.1 温度场几何模型的建立第19-20页
    2.2 温度场数学模型的建立第20-24页
        2.2.1 移动热源产生的温度场第20-21页
        2.2.2 摩擦副接触面间的热量分配第21-23页
        2.2.3 边界条件第23页
        2.2.4 初始条件第23-24页
    2.3 温度场仿真结果与分析第24-29页
        2.3.1 频率对碳化硅试件温度分布的影响情况第24-26页
        2.3.2 振幅对碳化硅试件温度分布的影响情况第26-27页
        2.3.3 载荷对碳化硅试件温度分布的影响情况第27-28页
        2.3.4 频率对铸铁抛光盘温度分布的影响情况第28-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第3章 研抛过程中流场及电场的仿真分析第30-43页
    3.1 流场的仿真分析第30-31页
        3.1.1 几何模型第30页
        3.1.2 边界条件第30-31页
        3.1.3 初始条件第31页
    3.2 流场仿真结果与分析第31-35页
        3.2.1 振动幅度对流场的影响情况第32-34页
        3.2.2 振动频率对流场的影响情况第34-35页
    3.3 存在抛光垫时的流场仿真分析第35-36页
        3.3.1 几何模型第35页
        3.3.2 边界条件第35-36页
        3.3.3 初始条件第36页
    3.4 存在抛光垫时的流场仿真结果与分析第36-39页
        3.4.1 振动幅度对流场的影响情况第36-38页
        3.4.2 振动频率对流场的影响情况第38-39页
    3.5 电场的仿真分析第39-42页
        3.5.1 几何模型第40页
        3.5.2 边界条件第40页
        3.5.3 电场仿真结果与分析第40-42页
    3.6 本章小结第42-43页
第4章 实验系统的设计第43-54页
    4.1 试验机结构设计第43-46页
        4.1.1 抛光机本体模块第43-44页
        4.1.2 振动辅助模块第44页
        4.1.3 外加电场模块第44-45页
        4.1.4 试验机总体结构第45-46页
    4.2 研抛磨痕轨迹分析及速度分析第46-48页
        4.2.1 磨痕轨迹分析第46-48页
        4.2.2 磨痕速度分析第48页
    4.3 伺服控制系统与数据采集系统的设计第48-53页
        4.3.1 伺服运动控制系统第49-51页
        4.3.2 实验数据采集系统第51-53页
        4.3.3 实验装置第53页
    4.4 本章小结第53-54页
第5章 研抛实验及数据分析第54-66页
    5.1 实验数据的获取与处理第54-55页
        5.1.1 三向力的获取第54页
        5.1.2 摩擦力及摩擦系数的获取第54-55页
        5.1.3 实验数据的处理第55页
    5.2 无辅助条件下的研抛实验第55-59页
        5.2.1 初始条件下的干摩擦实验第55-56页
        5.2.2 研磨实验第56-58页
        5.2.3 抛光实验第58-59页
    5.3 辅助条件下的研抛实验第59-64页
        5.3.1 振动辅助对研抛实验的影响第60-61页
        5.3.2 外加电场对研抛实验的影响第61-63页
        5.3.3 振动辅助电化学对研抛实验的影响第63-64页
    5.4 本章小结第64-66页
结论第66-67页
参考文献第67-70页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第70-72页
致谢第72页

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