振动辅助电化学抛光碳化硅的仿真与实验研究
摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-19页 |
1.1 课题来源及研究的目的和意义 | 第10-12页 |
1.1.1 课题来源 | 第10页 |
1.1.2 研究目的和意义 | 第10-12页 |
1.2 国内外研究现状及分析 | 第12-17页 |
1.2.1 碳化硅材料的研抛加工现状 | 第12-16页 |
1.2.2 电化学抛光技术的研究现状 | 第16-17页 |
1.2.3 振动辅助抛光技术的研究现状 | 第17页 |
1.3 课题主要研究内容 | 第17-19页 |
第2章 研抛过程中温度场的仿真分析 | 第19-30页 |
2.1 温度场几何模型的建立 | 第19-20页 |
2.2 温度场数学模型的建立 | 第20-24页 |
2.2.1 移动热源产生的温度场 | 第20-21页 |
2.2.2 摩擦副接触面间的热量分配 | 第21-23页 |
2.2.3 边界条件 | 第23页 |
2.2.4 初始条件 | 第23-24页 |
2.3 温度场仿真结果与分析 | 第24-29页 |
2.3.1 频率对碳化硅试件温度分布的影响情况 | 第24-26页 |
2.3.2 振幅对碳化硅试件温度分布的影响情况 | 第26-27页 |
2.3.3 载荷对碳化硅试件温度分布的影响情况 | 第27-28页 |
2.3.4 频率对铸铁抛光盘温度分布的影响情况 | 第28-29页 |
2.4 本章小结 | 第29-30页 |
第3章 研抛过程中流场及电场的仿真分析 | 第30-43页 |
3.1 流场的仿真分析 | 第30-31页 |
3.1.1 几何模型 | 第30页 |
3.1.2 边界条件 | 第30-31页 |
3.1.3 初始条件 | 第31页 |
3.2 流场仿真结果与分析 | 第31-35页 |
3.2.1 振动幅度对流场的影响情况 | 第32-34页 |
3.2.2 振动频率对流场的影响情况 | 第34-35页 |
3.3 存在抛光垫时的流场仿真分析 | 第35-36页 |
3.3.1 几何模型 | 第35页 |
3.3.2 边界条件 | 第35-36页 |
3.3.3 初始条件 | 第36页 |
3.4 存在抛光垫时的流场仿真结果与分析 | 第36-39页 |
3.4.1 振动幅度对流场的影响情况 | 第36-38页 |
3.4.2 振动频率对流场的影响情况 | 第38-39页 |
3.5 电场的仿真分析 | 第39-42页 |
3.5.1 几何模型 | 第40页 |
3.5.2 边界条件 | 第40页 |
3.5.3 电场仿真结果与分析 | 第40-42页 |
3.6 本章小结 | 第42-43页 |
第4章 实验系统的设计 | 第43-54页 |
4.1 试验机结构设计 | 第43-46页 |
4.1.1 抛光机本体模块 | 第43-44页 |
4.1.2 振动辅助模块 | 第44页 |
4.1.3 外加电场模块 | 第44-45页 |
4.1.4 试验机总体结构 | 第45-46页 |
4.2 研抛磨痕轨迹分析及速度分析 | 第46-48页 |
4.2.1 磨痕轨迹分析 | 第46-48页 |
4.2.2 磨痕速度分析 | 第48页 |
4.3 伺服控制系统与数据采集系统的设计 | 第48-53页 |
4.3.1 伺服运动控制系统 | 第49-51页 |
4.3.2 实验数据采集系统 | 第51-53页 |
4.3.3 实验装置 | 第53页 |
4.4 本章小结 | 第53-54页 |
第5章 研抛实验及数据分析 | 第54-66页 |
5.1 实验数据的获取与处理 | 第54-55页 |
5.1.1 三向力的获取 | 第54页 |
5.1.2 摩擦力及摩擦系数的获取 | 第54-55页 |
5.1.3 实验数据的处理 | 第55页 |
5.2 无辅助条件下的研抛实验 | 第55-59页 |
5.2.1 初始条件下的干摩擦实验 | 第55-56页 |
5.2.2 研磨实验 | 第56-58页 |
5.2.3 抛光实验 | 第58-59页 |
5.3 辅助条件下的研抛实验 | 第59-64页 |
5.3.1 振动辅助对研抛实验的影响 | 第60-61页 |
5.3.2 外加电场对研抛实验的影响 | 第61-63页 |
5.3.3 振动辅助电化学对研抛实验的影响 | 第63-64页 |
5.4 本章小结 | 第64-66页 |
结论 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-70页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第70-72页 |
致谢 | 第72页 |