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多轴伺服矫直机控制系统机箱设计与温度场分析

致谢第7-8页
摘要第8-9页
ABSTRACT第9页
目录第10-12页
插图清单第12-14页
表格清单第14-15页
第一章 绪论第15-22页
    1.1 多轴伺服矫直机控制系统第15页
    1.2 课题研究的背景和意义第15-16页
    1.3 国内外机箱结构设计和热设计技术的研究概况第16-20页
        1.3.1 国内外机箱结构热设计技术研究现状第16-20页
        1.3.2 控制机箱热设计技术的发展趋势第20页
    1.4 论文研究内容第20-22页
        1.4.1 论文研究的意义第20-21页
        1.4.2 论文研究的内容第21-22页
第二章 控制系统机箱的结构设计第22-28页
    2.1 多轴控制系统的主要功能第22-23页
    2.2 控制系统机箱构成第23-24页
        2.2.1 核心元件第23页
        2.2.2 PCB板主要芯片第23-24页
        2.2.3 主要构成第24页
    2.3 控制机箱结构设计原则第24-26页
    2.4 控制机箱结构总体图第26-27页
    2.5 本章小结第27-28页
第三章 控制系统机箱散热方案设计第28-49页
    3.1 控制机箱散热方式第28-32页
        3.1.1 热量传递形式第28-31页
        3.1.2 控制机箱主要散热方式第31-32页
    3.2 控制机箱热设计基本原则第32-33页
        3.2.1 热设计基本要求第32页
        3.2.2 控制机箱热设计的步骤第32-33页
    3.3 控制机箱散热方案确定第33-38页
        3.3.1 控制机箱功耗模块和设计目标第33-35页
        3.3.2 控制机箱热源分析第35页
        3.3.3 控制系统机箱热控制方法选择第35-36页
        3.3.4 控制系统机箱散热系统方案确定第36-38页
    3.4 控制系统机箱的散热设计第38-48页
        3.4.1 PCB板的散热设计第38-39页
        3.4.2 风扇的选择第39-42页
        3.4.3 通风孔的设计第42页
        3.4.4 箱体散热肋片的设计第42-47页
        3.4.5 热管的选择第47-48页
    3.5 本章小结第48-49页
第四章 矫直机控制系统机箱的温度场仿真分析第49-59页
    4.1 控制机箱温度场数值仿真第49-54页
        4.1.1 温度场仿真分析软件介绍第49-50页
        4.1.2 控制机箱模型简化处理第50-51页
        4.1.3 控制机箱简化模型数值仿真第51-54页
    4.2 控制机箱仿真结果分析第54-58页
        4.2.1 整机温度场分析第54-57页
        4.2.2 PCB板温度场分析第57-58页
    4.3 本章小结第58-59页
第五章 机箱散热方案的优化设计与温度试验测试第59-76页
    5.1 SOC芯片散热方式的优化第59-63页
        5.1.1 SOC芯片散热方案设计第59页
        5.1.2 多目标优化法设计与结果分析第59-63页
    5.2 矩形肋散热器的优化设计第63-69页
        5.2.1 正交试验法设计与结果分析第64-69页
        5.2.2 优化后控制机箱的温度场分析第69页
    5.3 温度试验测试与结果比较第69-75页
        5.3.1 热试验技术第70页
        5.3.2 热试验方案第70-72页
        5.3.3 热试验结果与数据分析第72-75页
    5.4 本章小结第75-76页
第六章 总结和展望第76-78页
    6.1 总结第76页
    6.2 展望第76-78页
参考文献第78-83页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第83页

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